Très prometteuse, avec ses angles de vision extrêmement larges et sa haute réactivité, la technologie OLED fait malheureusement depuis plusieurs années figure d'arlésienne dans le monde des écrans, puisqu'elle reste quasiment cantonnée aux appareils mobiles. LG pourrait faire changer la donne dès ce mois de septembre.

En effet, le constructeur sud-coréen s'apprête a lancer toute une gamme de téléviseurs OLED, avec enfin des diagonales acceptables, puisque le haut de gamme atteindra 31". Un grand pas en avant donc, puisque la seule TV OLED commercialisée jusqu'à présent, la Sony XEL-1, se contentait d'une ridicule diagonale de 11", facturé le prix d'une dalle LCD trente fois plus grande... Une taille et un tarif causés par les grosses difficultés rencontrées pour la production de grandes dalles OLED.

Fonctionnant sans rétroéclairage, la technologie OLED permet de plus à LG de proposer une TV particulièrement fine (2.9mm) et quasiment sans bordure autour de l'image. L'électronique a par contre dû être déportée, probablement dans la base de la TV, qui semble un peu plus épaisse que la moyenne, voir dans un boîtier externe.

Reste à voir le prix de ce bijou de technologie. Bien que cette annonce de LG soit un signe d'une meilleure maitrise de le production de dalles OLED de grande diagonales, le prix devrait probablement être de plusieurs milliers d'euros, et il faudra encore quelques années avec que l'OLED se démocratise.

C'est une page de l'informatique grand public qui se tourne : ATI n'est plus ! C'est donc probablement la dernière fois que vous verrez ce logo sur Infobidouille.

En effet, quatre ans après avoir racheté le spécialiste canadien des puces vidéos, AMD a annoncé que les produits vidéos sortiront désormais sous la marque AMD, et non plus sous la marque ATI, mettant ainsi un terme à 25 ans d'histoire. Les produits actuels continueront toutefois d'être commercialisés sous la marque ATI, AMD ne prenant définitivement la relève qu'à partir des générations à venir.

Les deux gammes de cartes graphiques conserveront par contre leurs noms (Radeon et FirePro), et les nouveaux logos arboreront toujours la couleur rouge d'ATI, ce qui nous permettra de continuer à opposer les "rouges" aux "verts" dans le domaine des cartes graphique, ce qui est bien plus pratique que les "verts sombres" aux "verts clairs". Cette couleur rouge sera par ailleurs également adoptée pour les logos des processeurs labellisés Fusion, qui intégreront une puce graphique dans leur packaging.

L'absence de nouveauté majeurs et la stagnation des prix depuis le dernier guide d'achat font que les configurations ont relativement peu changées, les deux plus grosses nouveautés étant la généralisation des puces quadri-cœur (seul la configuration prix-plancher et les configuration HTPC n'en sont pas dotées) et l'arrivée d'un SSD dès la configuration à 1200€.

Alors que la réputation d'ARM n'est plus à faire dans le domaine de l'embarqué, où les processeurs basés sur des architecture ARM dominent largement, le britannique compte bien s'attaquer à un marché un peu plus ambitieux : celui des serveurs, dont plusieurs constructeurs ont déjà manifesté leur intérêt pour les puces ARM.

Preuve de cette ambition, les dernières nouveautés apportés à l'architecture ARM. Tout d'abord, une extension a été ajouté au jeu d'instruction ARMv7 (le dernier en date). Celle-ci permet de faire passer l'adressage mémoire de 32 bits à 40 bits de façon quasiment transparente : chaque application disposera d'un espace mémoire dédié adressé sur 32 bits, et le processeur fera en interne le conversion vers des adresses 40 bits. L'intérêt de cette extension est de faire passer l'espace mémoire adressable de 4 Go à 1 To. Une extension absolument nécessaire dans le domaine des serveurs, alors que le support de "seulement" 4 Go de mémoire n'était pas encore bloquant pour la plupart des applications embarquées.

Seconde nouveauté, l'arrivée d'instructions dédiées aux hyperviseurs, permettant d'améliorer les performances de la virtualisation. Là encore, il s'agit d'une extension qui concernera sans doute principalement le marché des serveurs, où la virtualisation est de plus en plus utilisées, même si on pourrait aussi y voir des applications dans le domaines des mobiles, par exemple pour améliorer la sécurité en isolant chaque application dans une mini machine virtuelle.

Rappelons que, pendant qu'ARM semble s'intéresser au marché des serveurs, Intel est de plus en plus agressif dans le domaine des puces basse consommation, avec clairement l'objectif de grappiller des parts de marché à ARM. Les années à venir laissent donc présager une belle bataille entre les jeux d'instructions x86 et ARM. Le premier conserve pour l'instant un avantage énorme sur le secteur des ordinateurs grand public, grâce à sa compatibilité avec Windows et toute sa logithèque, tandis que le seconde monte de plus en plus en puissance, tout en restant économique en électricité, et en bénéficiant du support des plateformes mobiles phares que sont iOS, Android et BlackBerry OS. Il ne reste plus qu'à compter les points.

Alors que 2010 tire doucement vers sa fin, en ayant été marquée par une nette domination d'Intel sur le marché des processeurs x86, AMD prépare une grande offensive pour l'année 2011, durant laquelle les verts comptent bien attaquer Intel sur tous les terrains.

Pour ce faire, AMD a choisi de suivre la stratégie d'Intel, en réalisant deux nouvelles architectures, plutôt que de construire toutes ses puces sur une base commune. Il s'agira bien entendu d'une architecture optimisée pour la performance (Bulldozer), qui sera destinée aux machines traditionnelles (ordinateurs portables et de bureau, serveurs...), et d'une seconde architecture optimisée basse consommation (Bobcat), qui viendra attaquer l'Atom sur le marché des netbooks, nettops et clients légers. L'architecture Bulldozer sera déclinée en différents modèles offrant des TDP allant de 10 à 100W, tandis que Bobcat devrait permettre de passer sous la barre du watt.

Comme prévu, l'architecture Bulldozer va pousser encore un peu plus loin le concept de l'HyperThreading. En effet, alors que ce dernier ne dupliquait qu'une partie minime du cœur (essentiellement les registres), l'approche d'AMD, baptisée "Two Strong Threads" duplique dans chaque module Bulldozer les unités de traitement des entiers et le cache L1 de données (16 Ko), tandis que les unités de décodage des instructions (et son cache L1 d'instruction de 64 Ko), de calculs flottants et le cache L2 restent partagés entre les deux threads. Le cache L3, le contrôleur mémoire et le northbridge intégrés seront pour leur part partageables entre plusieurs différents modules Bulldozer.

Toutefois, il faudra se méfier du nombre de cœurs annoncé par AMD pour chaque processeur... En effet, il semblerait que, compte tenu de la duplication des unités de traitement des entiers, AMD ait décidé qu'un module Bulldozer sera vendu comme un processeur deux cœurs, alors que les performances devraient être comprises entre celles d'un cœur hyperthreadé et celles de deux cœurs complets.

Vue son orientation basse consommation, Bobcat ne bénéficiera pas de tous ces raffinements. Il se contente d'une seule unité de traitement des entiers et d'une unité des traitement des flottants par cœur, et son unité de traitement des entiers ne dispose que de deux pipelines (contre 4 par "cœur" Bulldozer, et donc 8 par module), tout comme l'unité de traitement des flottants (on en retrouve le même nombre dans un module Bulldozer). Bobcat disposera des jeux d'instructions SSE, SSE2, SSE3 et de la virtualisation. Selon AMD, les performances seraient de l'ordre de 90% des processeurs milieu de gamme actuels, mais avec une surface de die divisée par deux.

Les cœurs Bobcat auront vocation à être intégrés au sein de SoC comportant un ou plusieurs cœurs Bobcat, une unité spécialisée dans les calculs parallèles, un décodeur vidéo, un contrôleur mémoire et différents contrôleurs pour des bus externes.

Bien entendu, Fusion sera aussi de la partie, pour l'intégration du GPU sur le même die que le CPU (alors que les processeurs à GPU intégré d'Intel utilisent actuellement deux dies distincts), formant ainsi ce qu'AMD appelle un APU (Accelerated Processing Unit).

Tout ceci permettra à AMD de proposer cinq nouvelles familles de puces l'année prochaine :

• Llano, la toute première famille basée sur Fusion. Elle reprendra l'architecture AMD actuelle, couplée à un GPU DirectX 11. Fabriquée en SOI 32nm, elle supportera la DDR3 et offrira une gestion poussée de l'alimentation.
• Ontario, gravée en 40nm et basée sur l'architecture Bobcat, couplée à une GPU DirectX 11.
• Zambezi, le premier processeur Bulldozer, destiné aux machines de bureau. Gravé en 32nm, il proposera jusqu'à 8 cœurs (4 modules Bulldozer) et devrait fonctionner sur l'actuel Socket AM3. Il ne proposera par contre pas de GPU intégré.
• Valencia, le nouvel Opteron 8 cœurs basé sur Bulldozer et gravé en 32nm.
• Interlagos, la déclinaison 16 cœurs de Valencia.

Alors qu'Intel propose depuis septembre 2008 différents modèles d'Atom double-cœur pour machines de bureau (330, D510, D525), les versions mobiles restaient pour leur part cantonnées aux puces à un seul cœur. Un "oubli" désormais corrigé avec l'Atom N550.

Cadencé à 1.55 GHz, soit environ 15% de moins que les versions simple cœur les plus rapides (1.83 GHz), l'Atom N550 reprend la même architecture que les Atom Pineview. On y retrouve donc un processeur graphique intégré, 512 Ko de cache L2 par cœur (non partagée), le support de l'HyperThreading (soit un total de 4 threads en parallèle) et un contrôleur DDR3 double canal, le tout prenant place sur un socket BGA559.

Ce second cœur induit sans surprise une hausse du TDP, qui passe de 5.5W/6.5W pour les simple cœur 1.66/1.83 GHz à 8.5W pour ce double cœur 1.55 GHz, mais l'impact sur l'autonomie ne devrait pas être trop sensible, puisque les deux cœurs sont rarement exploités à 100% en même temps sur un netbook.

La disponibilité est immédiates et Acer, Asus, Fujitsu, Lenovo, MSI, Samsung et Toshiba ont d'ores et déjà annoncés une douzaine de machines exploitant cette nouvelle puce.

Lancé en 1993, le bus PCI a eu une longue vie, est est encore beaucoup utilisé aujourd'hui pour différentes cartes d'extension. Ses jours sont toutefois comptés, puisqu'Intel commence à l'abandonner sur ses chipsets.

Ainsi, les chipsets P67, H67 et H61, qui seront destinés aux processeurs Sandy Bridge, seront dépourvus de ce bus, qu'Intel juge largement dépassé, puisque dans sa version classique, il n'offre qu'une bande passante de 133 Mo/s (bus 32 bits à 33 MHz) partagée entre tous les périphériques PCI, alors que le PCI-Express offre 250 (PCI-E 1.0) à 500 Mo/s (PCI-E 2.0) par canal, chaque carte utilisant 1 à 16 canaux dédiés.

Cet abandon ne devrait pas gêner les gens s'équipant d'une nouvelle configuration, mais risque par contre d'être un frein à l'évolution pour tout ceux qui utilisent des cartes PCI, et principalement des cartes son et des cartes tuner, qui utilisent encore majoritairement cette interface, alors que les cartes réseau et SATA ont pour leur part déjà basculé vers le PCI-Express, le PCI étant insuffisant pour ces usages.

Le PCI restera par contre supporté sur les chipsets B65, Q67 et Q65, tandis qu'il sera toujours possible d'apporter le PCI sur les autre chipsets via un pont PCI-Express vers PCI, mais en sacrifiant donc une ligne PCI-Express.

Il est intéressant de noter que ces chipsets seront les premiers depuis fort longtemps à ne proposer qu'une seule interface pour les cartes d'extension, puisque depuis des années, il y avait cohabitation entre plusieurs interfaces (ISA/PCI, puis ISA/PCI/AGP, puis PCI/AGP, puis PCI/PCI-E).

Après Apple, Asus, Dell, Motorola, et bien d'autres, c'est au tour de Toshiba et HP de s'intéresser au marché des tablettes, le premier avec un produit fonctionnant sous Android, et le second avec une tablette webOS.

La tablette de Toshiba, baptisée SmartPad, sera une tablette 10 pouces basée sur la plateforme nVidia Tegra 2. En plus de l'écran tactile, elle peut être contrôlée via quatre boutons tactiles. Elle intègre également une webcam et deux haut-parleurs.

Côté connectique, on a droit à un port propriétaire, dont on ne connait pas encore le rôle, ainsi qu'un port HDMI, un port USB, un port mini-USB, une sortie audio jack 3.5mm et un lecteur de cartes mémoire.

Côté HP, un représentant du constructeur a confirmé qu'une tablette sous webOS était au programme pour l'année prochaine. Celle-ci est la principale motivation du rachat de Palm. Elle devrait porter le nom de Palmpad. Son système supportera le Flash et la dalle tactile devrait être manipulable au doigt ou au stylet. Avant elle, le constructeur devrait également lancer une tablette sous Windows 7, destinée au monde professionnel.

Samsung, l'un des rares acteurs du marché des SSD à produire à la fois ses contrôleurs et sa mémoire flash, vient d'annoncer une nouvelle gamme de SSD, numérotés 470, qui offrent des performances revues à la hausse.

Ainsi, Samsung annonce 250 Mo/s en lecture séquentielle et 220 Mo/s (170 Mo/s pour le modèle 64 Go) en écriture séquentielle, contre 220 Mo/s et 200 Mo/s (120 Mo/s en 64 Go) sur les PB22-J. Mais c'est surtout sur les accès aléatoires que le constructeur a travaillé, puisqu'il annonce 31 000 IOPS en lecture et 11 000 à 21 000 IOPS en écriture, selon les modèles.

Ce nouveau contrôleur permet aussi de passer à la mémoire NAND 32 nm, mais se contente par contre toujours d'une simple interface SATA 3 Gbits/s. La consommation semble également particulièrement faible (0.14W au repos, 0.24W en activité), et Samsung a également légèrement revu le design, avec l'ajout d'un insert en plastique, qui permettra de distinguer ces modèles de la génération précédente.

La série 470 sera proposées dans des capacités de 64, 128 et 256 Go, aux prix respectifs de 199, 399 et 699$.

Introduite il y a quelques mois, la certification 80 Plus Platinum était jusqu'à présent le Graal qu'aucun constructeur d'alimentation n'avait été capable d'atteindre. C'est désormais chose faite pour Fortron, qui a réussi à concevoir la première alimentation ATX certifiée 80 Plus Platinum.

Celà n'a probablement pas été une mince affaire pour le constructeur, la norme imposant des rendements particulièrement élevés (90% à 20% de charge, 92% à 50% et 89% à 100%), mais le fabricant est toutefois parvenu à dépasser assez nettement ces valeurs (90.79%, 93.13% et 91.89%). En prime, le facteur de puissance atteint 0.98, alors que la norme n'impose que 0.95. Le bloc en question est un modèle de 450W, portant la référence FSP450-60PTM, mais qui n'est pas encore commercialisé pour l'instant.

Espérons qu'il arrivera rapidement sur le marché, et que Fortron saura profiter de cette faible consommation pour nous offrir un bloc particulièrement silencieux.