Ces derniers mois, le marché des disques durs s'est fortement consolidé, avec la fusion des quatres grands constructeurs en deux pôles, Western Digital/Hitachi d'un côté, Seagate/Samsung de l'autre. Une consolidation qui inquiète les autorités européennes...

En effet, la Commission Européenne, dont l'un des rôles est de s'assurer du maintien de la libre concurrence, a annoncé avoir ouvert une enquête sur les deux acquisitions en cours, pour vérifier si ces deux opérations ne risquent pas d'être un frein à la libre concurrence sur le marché des disques durs, ce qui aurait pour conséquence une hausse artificielle des prix.

Dans le cas où ces deux rachats seraient validé, on passerait en effet d'un marché contrôlé par cinq constructeurs, ce qui n'est déjà pas énorme, à un marché contrôlé par à peine trois constructeurs. Et encore, Toshiba est un peu à part, puisque ses produits ne visent que certains marchés.

Après avoir accepté les rachats de Fujitsu par Toshiba et de Maxtor par Seagate, la Commission pourrait donc bien cette fois bloquer le rachat, en fonction des conclusions de l'enquête, qui seront rendues en octobre prochain.

Le taîwanais Asus s'est fait remarquer à domicile en ce premier jour du Computex, avec toute une série de nouveautés dans le domaine de la mobilité, avec quelques produits relativement originaux. Le constructeur semble bien décidé à séduire les utilisateurs nomades, quelques soient leurs besoins !

Commençons par l'entrée de gamme, avec un nouveau netbook, le Eee PC X101. Embarquant un processeur Atom N435 à 1.33 GHz, cet Eee PC 10" (1024x600) est taillé pour la mobilité, avec à peine 1.76cm d'épaisseur et 950g avec sa batterie de 28Wh. Il sera proposé à un prix plancher, avec à peine 200$ pour l'entrée de gamme, qui fonctionnera sous le système MeeGo, tandis que des versions plus haut de gamme auront droit à Windows 7.

Beaucoup plus haut de gamme, l'UX21 est un ultra-portable largement inspiré du Macbook Air dans son design, avec son châssis en alu reprenant les formes des l'ultra-portable d'Apple. Il est par contre dotée d'une configuration un peu plus haut de gamme, avec un processeur Core i7, un SSD SATA 6 Gbit/s, un port USB 3.0, un clavier métallique, etc... Avec seulement 17mm d'épaisseur, il égale aussi son concurrent à la pomme sur ce point.

Les tablettes ne sont pas oubliées non plus. Tout d'abord, Asus à confirmé sa tablette Eee Pad MeMo de 7", déjà vue lors du CES en début d'année, mais à donné un peu plus de détails sur la configuration, en révélant en particulier que l'écran sera doté d'une technologie 3D sans lunettes.

Enfin, le meilleur pour la fin : le PadPhone, sans doute le plus original des produits Asus de ce Computex. Comme son nom l'indique, il s'agit d'une tablette faisant aussi téléphone. Mais pas question bien sûr de porter une grosse tablette à l'oreille pour téléphoner : à l'instar de Motorola avec son Atrix, Asus a conçu un smartphone doté d'une station d'accueil faisant office de tablette. Asus n'a par contre donné aucun détail sur les caractéristiques techniques, ce qui laisse entendre qu'on est encore assez loin de la commercialisation... Il ne manquerait plus qu'une compatibilité avec le dock clavier de l'Eee Pad Transformer pour en faire un des produits les plus polyvalents du marché !

Comme beaucoup de constructeurs de smartphones, HTC a mis en place sur ses modèles les plus récents des systèmes de sécurité vérifiant l'authenticité de l'image système de l'appareil, et refusant de démarrer si la vérification échoue. Une fonctionnalité qui n'était pas du goût de tout le monde...

En effet, si les opérateurs appréciaient le fait de pouvoir modifier l'OS à leur guise, pour pouvoir ajouter leurs fonctionnalités propriétaires et désactiver certaines fonctions qu'ils pouvaient trouver gênantes (comme le partage de connexion par exemple), tout en ayant l'assurance que l'utilisateur ne pourra pas revenir à un système standard, les bidouilleurs eux n'appréciaient pas particulièrement d'être ainsi limités...

Une fois n'est pas coutume, c'est le voix des bidouilleurs qui a été entendue par le constructeur taïwanais, plutôt que celle des opérateurs. En effet, Peter Chou, le CEO d'HTC, a annoncé que les prochains appareils de la marque seront dotés de bootloaders plus ouverts, permettant aux utilisateurs d'installer des ROM personnalisées. Il faut dire que les avis positifs des bidouilleurs sur Internet ont probablement, par leur impact sur les ventes, plus d'importance que de bonnes relations avec les opérateurs.

Dans les prochains mois, Intel et AMD vont tous deux lancer leurs nouvelles générations de processeurs. Mais les deux fondeurs pourraient avoir du retard sur leur planning, selon les dernières prévisions.

Côté AMD, alors que les premiers APU Fusion, qui inauguraient la nouvelle architecture, sont disponible depuis plusieurs mois déjà, la déclinaison haut de gamme, connue sous le nom de code Bulldozer, est toujours attendue. Et l'attente pourrait se prolonger. En effet, alors que ces nouvelles puces étaient attendues pour le mois de juillet, les rumeurs font désormais état d'un lancement en août, voir en septembre. D'autres déclinaisons de cette architecture pourraient également prendre du retard, mais la version mobile (Sabine) devrait être épargnée, avec une présentation lors du prochain Computex, comme prévu.

Si ces informations se confirment, le Bulldozer risque d'avoir du mal à se faire sa place; en sortant à peine quelques mois avant l'Ivy Bridge, prévu pour janvier 2012, et alors que ses performances seront probablement plutôt à comparer à celles de Sandy Bridge.

Mais le "salut" pour AMD pourrait venir d'Intel : selon la dernière roadmap publiée par Intel, Ivy Bridge n'arriverait finalement qu'au mois de mars ou avril 2012, laissant ainsi deux à trois mois de plus à AMD. Reste à voir si ce léger retard permettra à AMD de se refaire une santé. Pour cela, il faudra sans doute compter sur le milieu et l'entrée de gamme, puisqu'Intel prépare des nouveaux Sandy Bridge haut de gamme pour la fin de l'année, sur la nouvelle plateforme LGA 2011, et AMD risque d'avoir beaucoup de mal à rivaliser.

Le nom "Thunderbolt" semble être la nouvelle mode dans l'informatique... Après le nouveau port de communication d'Intel et un smartphone HTC, ce nom va désormais désigner le nouveau contrôleur SSD OCZ/Indilinx. Un contrôleur attendu depuis longtemps, qui devrait enfin arriver cette année...

Deux ans après avoir connu le succès avec son Barefoot, toujours vaillant aujourd'hui pour l'entrée de gamme, mais largement dépassé sur le haut de gamme, Indilinx, récemment racheté par OCZ, va donc enfin présenter son nouveau contrôleur, avec beaucoup de retard, puisqu'il aurait normalement dû arriver l'année dernière. Notez que ce nom de Thunderbolt est déjà mentionné dans des documents de mi-2010, donc ce nom n'a pas été choisi pour surfer sur la vague lancée par Intel.

Ce nouveau contrôleur sera dévoilé à l'occasion du Computex, qui se tiendra dans quelques jours (du 31 mai au 4 juin) à Taipei. Le constructeur a été très avar sur les caractéristiques, puisque la seule information dévoilée pour l'instant est qu'il sera compatible SATA 6 Gbit/s, ce qui est un minimum pour un contrôleur de nouvelle génération.

OCZ fera par la même occasion la démonstration d'un nouveau SSD PCI-Express, le Z-Drive R4, qui promet 2.7 Go/s et 330 KIOPS en écriture aléatoire de 4 Ko, grâce à l'exploitation du PCI-Express 3.0 et, probablement, de plusieurs contrôleurs Thunderbolt en RAID, ainsi que celle d'un nouveau RevoDrive PCI-Express qui aura la particularité de pouvoir servir de cache pour un disque dur, comme avec un chipset Intel Z68.

L'e-paper pourrait bien être amené à remplacer petit à petit le papier pour certains usages, ce qui ne fait pas forcément les affaires des fabricants d'imprimantes. Tout naturellement, Epson s'intéresse donc au papier électronique pour préparer son futur, en collaboration avec E-Ink, le leader du secteur. Une collaboration qui semble porter ses fruits...

En effet, en travaillant de concert, les deux entreprises sont parvenues à mettre au point un nouvel e-paper offrant une résolution très supérieure à l'existant, avec 300dpi contre environ 150dpi pour les e-paper utilisés actuellement, ce qui offre une définition de 2400x1650 pixels pour un écran e-paper de 9.7". C'est deux fois plus précis que l'écran e-paper utilisé par la lecteur Kindle d'Amazon, qui plafonne à 1200x824.

Avec une telle précision, le papier électronique devrait grandement se rapprocher du rendu du papier classique, bon nombre d'imprimantes travaillant par défaut en 300dpi, même si elles sont souvent capables de monter beaucoup plus haut. Epson et E-Ink n'ont par contre pas communiqué sur la date de commercialisation et n'ont indiqué pour l'instant aucun futur produit dont le constructeur envisagerait d'adoption de ces nouvelles dalles.

Quelques jours après l'annonce de la FeRAM chez Texas Instruments, c'est au tour de Panasonic d'annoncer une mémoire RAM non volatile, la ReRAM (Resistive Random Access Memory), qui devrait entrer en production de masse dès l'année prochaine.

Destinée en premier lieu à des appareils pouvant se contenter de faibles quantités de RAM, en raisons de puces limitées à 2 Mbits, cette nouvelle RAM est capable selon son constructeur de conserver des données pendant 10 ans sans alimentation, à des températures allant jusqu'à 85°C.

Côté performances, le gain par rapport à la mémoire flash serait d'un facteur dix, tandis que l'endurance ne diminuerait pas avec l'augmentation de la finesse de gravure. Les ReRAM seront également beaucoup moins gourmandes en énergie que les RAM classiques. Panasonic espère que le recours à la ReRAM permettra de réduire de deux tiers la consommation de certains appareils, comme les téléviseurs.

D'autres constructeurs envisagent aussi de commercialiser des ReRAM, basés sur d'autres technologies. HP envisage par exemple une commercialisation en 2013 pour des ReRAM à base de memristors, tandis que Fujitsu et Numonyx sont aussi sur les rang, sur la base de différents matériaux.

Filiale de Philips spécialisée dans les puces électroniques, NXP Semiconductors vient de présenter GreenChip, une solution originale permettant de piloter l'éclairage de votre domocile à distance, par exemple depuis un smartphone.

Consommant à peine 50 mW et communicant sans-fil et de façon sécurisée (AES 128 bits) avec un contrôleur central connecté au réseau, la puce est suffisamment petite pour pouvoir être installée dans chaque ampoule. NXP indique qu'il sera ainsi possible de commander l'allumage et l'extinction de chaque ampoule, mais aussi piloter finement le niveau de luminosité, pour personnaliser au mieux l'éclairage.

"Green"Chip oblige, NXP avance bien entendu aussi l'argument de l'économie d'énergie, mais on peut tout de même s'interroger sur ce point. Si le système peut effectivement permettre de grosses économies dans certaines situations, par exemple en éteignant à distance une lampe laissée allumée alors qu'on est parti en vacances, les économies au quotidien ne seront probablement pas bien grandes par rapport à des solutions plus classiques (interrupteurs et variateurs...) et comme souvent avec les produits électroniques "verts", les coûts de production ne sont probablement pas pris en compte dans le bilan...

La semaine dernière, Microsoft faisait sensation en annonçant le plus gros rachat de son histoire, celui de Skype. Selon certains, il se pourrait que le géant du logiciel vise désormais encore plus gros, avec la division téléphones mobiles de Nokia !

En effet, alors que le finlandais s'est beaucoup rapproché de Microsoft depuis qu'il est dirigé par un ancien cadre de Redmond, l'analyste Eldar Murtazin, qui a souvent révélé des informations exactes sur Nokia bien avant leur officialisation, parle désormais de la possibilité que Nokia cède sa division mobile à Microsoft. Rien que ça...

Délaissant le marché grand public, Nokia se contenterait alors de son activité d'équipementier réseau, via sa filiale Nokia-Siemens Networks, tandis que Microsoft pourrait modifier en profondeur sa stratégie sur le marché des smartphones, en devenant à la fois constructeur de téléphones et éditeur d'OS mobiles, peut-être même en réservant son OS à ses terminaux, comme le fait Apple.

Pour l'instant, cette information est démentie par Nokia. Mais ce ne serait pas la première fois qu'une information révélée par Eldar Murtazin serait démentie par Nokia avant d'être finalement officialisée... C'était le cas par exemple pour le passage à Windows Phone et l'abandon de la marque Ovi.

En annonçant il y a quelques jours son intention de passer aux transistors 3D dès la fin de l'année, Intel a surpris beaucoup de monde. Y compris ses concurrents, qui ne sont visiblement pas prêts pour adopter cette évolution aussi rapidement.

Ainsi, TSMC, l'un des plus gros fondeurs du marché, a indiqué qu'il ne serait pas en mesure d'utiliser ces nouveaux transistors avec son processus de gravure 20nm, qu'il prévoit de commercialiser à partir de la fin de l'année prochaine (TSMC travaille actuellement au mieux en 28nm). En effet, si TSMC a déjà réussi à fabriquer des transistors 3D, le fondeur est encore loin d'être capable de les produire en masse, comme le fera Intel pour l'Ivy Bridge.

Et de l'aveu de TSMC, ce n'est pas une question de mois, mais plutôt d'années. Au mieux, le taïwanais envisage pour l'instant la production en masse lorsqu'il lancera son offre de gravure en 14nm, une finesse qui devrait arriver dans trois ou quatre ans.

Samsung va prochainement faire la démonstration d'une nouvelle dalle de 10.1", principalement destinée au marché des tablettes, qui affiche une définition particulièrement impressionnante : 2560x1600 (WQXGA). Elle affichera donc autant de pixels qu'un écran classique de 30".

Pour arriver à une telle densité de pixels (300 dpi), Samsung a toutefois un peu triché, comme elle l'a déjà fait avec certaines dalles LCD et AMOLED (le Super AMOLED est par contre épargné) pour smartphones (Motorola Atrix 4G, Nexus One...). En effet, plutôt que de couvrir la dalle de pixels tous identiques et composés de trois sous-pixels (rouge/vert/bleu), la dalle comporte deux types de pixels, chacun composé de deux sous pixels : bleu/blanc ou rouge/vert (pour le Nexus One, il s'agissait de bleu/vert et rouge/vert).

Baptisée PentTile RGBW, cette technologie permet, selon Samsung, d'obtenir une plus grande luminosité à consommation égale (ou une baisse de consommation de 40% à luminosité égale). Mais ceci se fait au détriment de la précision de l'écran, puisque l'écran n'est pas capable de rendre la couleur exacte de chaque pixel, et fait donc des interpolations en jouant sur les couleurs des pixels adjacents, un peu comme si la résolution de l'écran était divisée par deux dans l'une des dimensions.

En pratique, la qualité d'image devrait se situer entre celle des écrans classique à "faible résolution" (environ 150 dpi), tout en restant inférieure à celle des écrans très haute résolution, comme ceux utilisés par Apple sur ses iPhone et iPod Touch (environ 300 dpi, mais avec trois sous-pixels par pixel).

Les mots de passe finiront-ils par devenir totalement "has-been" ? On connaissait déjà les solutions alternatives basées sur des cartes à puce ou des lecteurs d'empreintes digitales, et c'est désormais à la reconnaissance d'iris de devenir accessible à tous, grâce à l'EyeLock d'Hoyos.

Connecté par USB et doté d'un capteur photo, l'EyeLock vous permettra de scanner votre iris, et d'utiliser sa signature à la place des mots de passe. Le logiciel livré avec l'appareil vous permettra ainsi de vous identifier sur vos sites préférés grâce à ce système, sans avoir à retenir vos identifiants. Il sera vendu moins de 100$, ce qui reste cher compte tenu de l'usage, mais le rend tout de même accessible au grand public.

Selon le constructeur, un tel système est beaucoup plus fiable qu'une identification par les empreintes digitales, car il utilise plus de cent fois plus de points d'identification pour vérifier la correspondance entre l'iris scanné et l'iris de référence enregistrée par l'utilisateur. Hoyos va jusqu'à affirmer que le système est impossible à pirater/

Depuis 2009, Apple a mis en place sur les disques durs de ses iMac un câble permettant d'interroger la sonde de température interne du disque dur et de réguler ainsi la vitesse des ventilateurs, ce qui n'était pas sans poser quelques problèmes pour remplacer le disque. Mais ce n'était qu'un début...

En effet, il était à l'époque assez facile de contourner le problème. Si le câble, spécifique à chaque marque de disque dur, n'était pas connecté, le ventilateur passait automatiquement à sa vitesse maximale, mais il suffisait de court-circuiter ce câble pour que le ventilateur retrouve un régime acceptable pour les oreilles de l'utilisateur. Il restait donc tout a fait possible de remplacer le disque dur par un autre modèle.

Sur les iMac de 2011, dévoilés il y a deux semaines, c'est un autre paire de manches... Tout d'abord, Apple a modifié l'alimentation des disques durs. Le connecteur d'alimentation SATA standard comporte quinze broches, mais seules quatre sont normalement utilisées pour alimenter les disques durs. Apple en utilise désormais sept, les trois broches supplémentaires servant à interroger la sonde de température, à la place du câble supplémentaire qui était utilisé sur les précédents iMac. Mais ça ne s'arrête pas là : en plus d'une connectique non standard, les disques durs des iMac, bien qu'ils utilisent des mécaniques tirés des catalogues officiels de grands constructeurs de disques durs, sont dotés de firmware spécifiques Apple. Dès lors que ce firmware n'est pas reconnu, le ventilateur de l'iMac tournera à pleine vitesse, même si le disque dur porte la même référence constructeur que celui d'origine...

Le fabricant de SSD OWC, qui a révélé le problème sur son site Internet travaille activement à une solution de contournement, pour que les propriétaires d'iMac de dernière génération puissent les doter de leurs SSD sans sacrifier leurs oreilles... Si aucune solution n'est trouvé, ce bridage risque de poser de sérieux problèmes en cas de panne du disque dur hors garantie. En effet, l'utilisateur aura alors le choix entre remplacer le disque dur lui même pour un prix raisonnable, mais se retrouver avec une machine très bruyante, ou faire réparer la machine à grand frais par un technicien Apple...

Présentée la semaine dernière par Intel, la technologie Tri-Gate sera utilisée dès 2012 pour ses processeurs Ivy Bridge. Grâce à sa basse consommation, elle pourrait aussi relancer les processeurs Atom, qui devraient en bénéficier à partir de 2013.

En effet, selon CNet, la plateforme Atom Silvermont, qui sera gravée en 22nm et est prévue pour 2013 devrait bien adopter cette nouvelle technologie de gravure. Elle prendra la forme d'un SoC intégrant le CPU, la connectique et la puce graphique. Elle succédera à la plateforme Cedar Trail, gravée en 32nm, qui devrait être lancée dans le courant de l'année.

La baisse de consommation permise par la technologie Tri-Gate devrait permettre à cette plateforme de venir sérieusement concurrencer les produits basés sur l'architecture ARM dans le secteur des smartphones et des tablettes tactiles, tout en permettant des gains d'autonomie sur le secteur des netbooks, où l'Atom est déjà très bien implanté.

Annoncé il y a bientôt deux ans, Chrome OS va enfin arriver sur le marché dans les semaines à venir, avec un lancement prévu pour le 15 juin aux États-Unis et dans six pays d'Europe de l'Ouest. Comme prévu depuis plusieurs mois, c'est Acer et Samsung qui dégaineront les deux premiers "Chromebooks" équipés de cet OS.

Pour rappel, Chrome OS est un OS entièrement tourné vers le web. Extrêmement léger, pour permettre un démarrage très rapide (Google promet moins de huit secondes pour démarrer), l'OS confie toute son interface graphique au navigateur web Chrome, et toutes les applications seront donc des applications web, distribuées via le Chrome Web Store, lancé il y a quelques mois déjà.

Côté matériel, les deux Chromebooks d'Acer et Samsung seront dotés d'un écran 11.6", d'un processeur Atom double cœur, d'une webcam HD, de deux ports USB et d'un lecteur de cartes mémoire 4 en 1, du Wi-Fi, d'un trackpad cliquable (similaire à ce que propose Apple sur ses Macbook) et d'un clavier Google Chrome (qui se distingue d'un clavier classique par sa touche Verr. Maj. remplacé par une touche recherche, par l'absence de touches entre les touches Ctrl. et Alt. et par la disparition des touches F*, remplacées par des raccourcis pour certaines fonctions de l'OS). Le modèle Acer offrira six heures d'autonomie et une sortie HDMI pour un poids de 1.34 kg et sera vendu 349$ en version Wi-Fi. Côté Samsung, l'autonomie sera supérieure (8h30), mais le HDMI cédera sa place au VGA et le poids atteindra 1.48 kg. La machine sera proposé à 429$ en version Wi-Fi et 499$ en version Wi-Fi + 3G.

Pour les entreprises et les établissements scolaires, Google proposera aussi ces machines en location, respectivement pour 28 et 20$ par mois. Cette location permettra de remplacer le matériel au fil des évolutions, tandis que Google fournira une interface d'administration permettant de contrôler certains paramètres sur l'ensemble du parc.

Chipset le plus haut de gamme de la plateforme Sandy Bridge sur socket LGA1155, le Z68 Express a été lancé officiellement aujourd'hui. Il combine les spécificités du H67 (exploitation de l'IGP des Sandy Bridge) et celles du P67 (possibilités d'overclocking avancées), tout en apportant quelques nouveautés.

La plus importante est l'Intel Smart Response Technology, qui va permettre de monter un système de stockage hybride, couplant un petit SSD très performant de quelques Go à un disque dur, pour bénéficier à la fois d'une grande capacité de stockage et de performances élevées. Avec le SSD Intel 311, spécialement prévu pour cet usage et doté de 20 Go de mémoire MLC, Intel annonce des gains pouvant aller jusqu'à 20% sur le temps de démarrage de la machine. Malheureusement, SLC oblige, ce SSD sera très coûteux, puisqu'il est annoncé à 120$... Pour le même prix, on trouve sans problème des SSD de 60 Go en MLC, qui pourraient offrir de meilleurs résultats grâce à leur capacité accrue.

Autre fonctionnalité intéressante, le Z68 supporte la technologie Virtu de Lucid Logix, qui permet de basculer à la volée la gestion de l'affichage entre l'IGP et une carte graphique dédiée en fonction de l'application utilisée. Il devient ainsi possible de profiter de QuickSync pour l'encodage vidéo, tout en ayant de la puissance 3D sous la pédale. L'écran pourra être physiquement connecté soit à l'IGP (IGP utilisé par défaut, carte graphique pour les applications reconnues par Virtu, baisse de performances 3D de 5 à 10% à cause du transfert des images calculées vers l'IGP) soit à la carte graphique (IGP utilisé uniquement dans les applications reconnues par virtu, pas de baisse des performances 3D).

Par rapport au P67, profiter de ces fonctionnalités supplémentaires devrait se traduire par un surcoût de 10 à 30€ sur l'achat de la carte mère, auxquels ils faudra ajouter le prix d'un SSD pour utiliser l'Intel RST. Reste à voir si le surcoût est vraiment justifié par les gains en pratique, ce qui est loin d'être certain...

Alors que les dernières études montrent que la part de marché d'nVidia sur les puces graphiques PC est en chute libre, la firme au caméléon semble considérer de plus en plus que son avenir repose sur les plateformes mobiles à base de processeurs ARM.

En effet, la stratégie du spécialiste du GPU se recentre de plus en plus sur ces plateformes. Après le succès de la plateforme Tegra 2, qui est, et de loin, la plus utilisée dans les tablettes sous Android 3.0 et l'annonce de futurs processeurs ARM 64 bits hautes performances et de la plateforme mobile Tegra 3, le constructeur souhaite visiblement proposer une offre encore plus complète, en s'offrant Icera, qui produit des puces 3G et 4G et dispose d'un large portefeuille de brevets.

Avec cette acquisition, qui a coûté 367 millions de dollars à nVidia, le caméléon devrait être en mesure de produire des puces baseband, entrant ainsi sur un marché de près de 20 milliards de dollars, mais probablement aussi de lancer de nouvelles versions de Tegra intégrant le baseband. De quoi venir concurrencer directement le SoC Snapdragon de Qualcomm, qui intègre lui aussi le baseband.

Grâce à ce rachat, nVidia espère doubler son chiffre d'affaire sur les plateformes pour smartphones et tablettes.

Très attendue, la mémoire de type Ferroelectric Random Access Memory (FRAM ou FeRAM) vient enfin de se concrétiser, grâce à Texas Instruments, qui a annoncé la commercialisation des premiers modules de cette mémoire du futur.

Exploitant le magnétisme de cristaux à base de fer au lieu de charges électriques utilisées par les autres types de RAM et les mémoires flash, les FRAM sont très prometteuses : très peu sensibles aux perturbations, elles offrent des taux d'erreur exceptionnellement bas, tout en étant non volatiles et bien plus performantes que les autres mémoires non volatiles, y compris la mémoire flash, qui équipe la plupart des SSD d'aujourd'hui. Le facteur de performance par rapport aux mémoires flash serait de 100, ce qui permet d'utiliser ces mémoires pour le stockage de masse, mais aussi comme RAM.

Elles sont également bien moins gourmandes en énergie que les mémoires flash, avec à peine 100µA/MHz (contre trois fois plus pour la flash) et intègrent une réserve d'énergie permettant de terminer les opérations d'écriture lorsque l'alimentation est coupée, évitant ainsi des pertes de données. Enfin, ces mémoires sont aussi particulièrement endurantes. Alors que les mémoires flash supportent de moins en moins de cycles d'effacement au fil de l'augmentation de la finesse de gravure (les dernières générations ne supportent plus que 3000 cycles en MLC), ces FRAM supportent selon TI pas moins de 10^14 cycles... De quoi voir venir !

Ces mémoires ne sont pas encore produites en masse, mais Texas Instruments fournit dès à présent aux constructeurs intéressés des modules de test permettant d'évaluer l'intégration des FRAM dans divers produits électroniques.

Si certains cherchent la performances à tout prix avec leur ordinateur, en y installant des composants haut de gamme et en affinant l'overclocking, d'autres s'intéressent plus au fonctionnement bas niveau de la machine. Et pour ça, rien de tel que d'en construire une soi même !

C'est ainsi que Steve Chamberlin a construit le Big Mess O'Wires, un ordinateur assemblé à la main, avec pas moins de 1250 câbles wrapés à la main pour raccorder les composants entre eux. Avec son processeurs 8 bits à 2 MHz, ses 512 Ko de RAM et ces 512 Ko de ROM, cet ordinateur n'est bien entendu pas une foudre de guerre, mais la prouesse mérite le respect.

Les entrées/sorties n'ont pas été négligées, puisque l'appareil dispose d'un port clavier PS/2, d'un port USB, d'un afficheur LCD intégré, d'une sortie VGA (512x480 en monochrome ou 128x240 en 256 couleurs) et d'une sortie audio. L'OS est multi-tâche préemptif, comme les OS actuels, et dispose d'un interpréteur BASIC. Steve Chamberlin a même écrit un jeu d'échecs fonctionnant sur sa machine.

Voilà qui devrait rappeler quelques souvenirs aux pros de la wrapette !

Dans son rapport concernant la fixation des nouveaux tarifs de terminaisons d'appel, l'ARCEP a laissé apparaitre un petit détail intéressant sur la stratégie de déploiement 3G de Free, confirmant certaines rumeurs : Free s'intéresse aux femtocell.

En effet, le document de l'ARCEP précise que "Free Mobile indique à propos du déploiement des femtocellules que 'ce mode de déploiement, même s'il est à ce jour marginal, pourrait fort bien se développer rapidement dans les années à venir. Cette fonctionnalité étant déjà modélisée, Free Mobile considère qu'il est judicieux de la conserver".

Ceci relance donc les rumeurs sur l'existence future d'un module femtocell pour la Freebox 6. En effet, dès la présentation de la boîte, Xavier Niel avait indiqué qu'il y avait encore des fonctionnalités cachées, qui seront dévoilées petit à petit. Si le démontage de la Freebox 6 n'a pas révélé la présence du matériel nécessaire à une telle fonction, il reste toujours cette mystérieuse baie d'extension, dont personne n'a encore trouvé quelle est l'utilité.

Après avoir dévoilé il y a quelques jours le Projet Café, la prochaine console de salon de Nintendo, qui devrait arriver l'année prochaine, Big N a annoncé une importante baisse de prix sur la Wii, pour tenter de relancer des ventes en forte baisse...

En effet, à partir du 15 mai prochain, la Wii sera proposée à 150$ au lieu de 200$, soit une baisse de 25%. Le président de Nintendo Amérique indique par ailleurs que la Wii continuera à être commercialisée après le lancement de la console de nouvelle génération, qui devrait être positionnée sur un segment beaucoup plus haut de gamme. Une baisse de prix aura également lieu en Europe à partir du 20 mai, avec un nouveau tarif qui devrait se situer aux alentours de 150€.

Par ailleurs, Nintendo va proposer un nouveau bundle pour la console. Jusqu'à présent, celle-ci était vendue uniquement avec Wii Sports, puis Wii Sports Plus. Le nouveau bundle visera la clientèle plus "traditionnelle" de Nintendo, puisque le jeu livré avec la console sera le fameux Mario Kart, accompagné de son volant.

Enfin, confirmant le positionnement entrée de gamme de la Wii, Nintendo va lancer une gamme de jeux "Select", qui comprendra des rééditions à petit prix des titres phares de la console. Les premiers titres seront Wii Sports, Wario Ware : Smooth Moves, Mario Strikers Charged Football et Animal Crossing : Let's go to the City. Ces jeux devraient être vendus environ 20€.

Intel avait promis hier à la presse qu'il allait faire une annonce technologique majeure... Chose promise chose due : le fondeur a indiqué que son process de gravure 22nm, qui entrera en service en fin d'année avec les Ivy Bridge, allait adopter des transistors 3D.

Étudiés dans les labos depuis plusieurs années, ces transistors, qu'Intel a baptisé Tri-Gate, ont la particularité d'avoir une porte qui n'est plus posée à plat sur le substrat, mais qui entoure une protubérance du substrat. Cette solution permet d'augmenter sensiblement la surface de contact pour une même finesse de gravure, et ainsi de réduire les courants de fuite au repos (donc de réduire la consommation en idle), ou de réduire la tension de seuil du transistor, ce qui permet une réduction de consommation en charge.

La réactivité des transistors est également améliorée. Selon Intel, cette technologie permettra d'augmenter la vitesse de 18% à 37% selon la tension de fonctionnement, tandis que pour une même vitesse, il sera possible de réduire la tension de 0.2V par rapport à un transistor classique. Les gains seront donc nettement plus élevés que lors du passage de 45 à 32nm, où la vitesse n'avait progressé que de 14 à 22%.

Même si les premiers processeurs qui bénéficieront de cette nouvelle technologie seront les Ivy Bridge, qui remplaceront les actuels Sandy Bridge dans les PC, il y a fort à parier qu'Intel propose assez rapidement des SoC pour smartphones et tablettes exploitant les transistors Tri-Gate. En effet, sur ces marchés, Intel est malmené face aux processeurs ARM à cause de la consommation excessive de ses puces, et une technologie permettant une forte baisse de consommation est donc clairement la bienvenue.

Apple a lancé hier une nouvelle gamme d'iMac. Elle se caractérise principalement par l'abandon des processeurs à deux cœurs, l'adoption de cartes graphiques Radeon de dernière génération (6000), l'apparition de ports Thunderbolt et l'adoption d'une nouvelle webcam "Facetime HD".

Dans le détail, la gamme se compose toujours de quatre modèles, deux dotés d'un écran 21.5" et deux dotés d'un écran 27" :

• pour 1149€ : 21.5", Core i5 à 2.5 GHz, 500 Go de disque dur, Radeon HD 6750M,
• pour 1449€ : 21.5", Core i5 2.7 GHz (2.8 GHz en option), 1 To de disque dur, Radeon HD 6770M,
• pour 1649€ : 27", Core i5 à 2.7 GHz (2.8 GHz en option), 1 To de disque dur, Radeon HD 6770M,
• pour 1899€ : 27", Core i5 à 3.1 GHz (3.4 GHz en option), 1 To de disque sur, Radeon HD 6970M.

Toutes les machines sont dotées de 4 Go de RAM, d'un port Thunderbolt/sortie mini-DP, de la webcam Facetime HD et d'un graveur DVD. Les modèles 27" adoptent en plus un second port Thunderbolt faisant également office d'entrée mini-DP et peuvent accueillir en option un SSD 2.5" en plus du disque dur.

Si les caractéristiques techniques de ces nouveaux iMac sont sans surprise, dans la logique de l'évolution des composants, Apple mérite par contre un gros carton rouge sur les tarifs européens de ces nouvelles machines. En effet, alors que le billet vert est proche de son plus bas historique et que les tarifs en dollars sont comme d'habitude restés inchangés, les tarifs en euro n'ont eux quasiment pas bougé, avec une baisse de 50€ sur les trois premiers modèles et 100€ sur le plus haut de gamme. À 1378€ HT, le premier modèle 27" se retrouve ainsi 20% plus cher qu'aux États-Unis (1699$ HT, soit 1146€ au cours du jour).

Si le marché des disques durs se consolide petit à petit au fil des fusions-acquisitions, la concurrence n'en reste pas moins présente, avec une courses à la capacité qui n'en finit plus. Seagate vient sur ce point de battre un nouveau record.

En effet, si Seagate est un peut en retard sur Western Digital pour le lancement de son premier disque dur de 3 To, Seagate le fait avec style, en annonçant une mécanique à trois plateaux, contre quatre chez son concurrent. Seagate est donc le premier a atteindre la barre symbolique de 1 To par plateau, avec une densité de 625 Gbit/pouce². Ceci devrait contribuer à réduire encore un peu le prix au Go des disques durs. Et contrairement au disque de Western Digital, Seagate devrait proposer son disque en version 7200 RPM.

Le Barracuda XT 3 To devrait être disponible dans le commerce en milieu d'année. Il sera également déclinés en versions 2 To, 1.5 To et 1 To. Cette dernière devrait être particulièrement abordable et silencieuse, avec son unique plateau. La gamme de disques durs externes GoFlex sera également mise à jour avec de nouvelles références bénéficiant de cette densité record.

Alors qu'Intel a fait basculer son haut et son milieu de gamme en gravure 32nm depuis plus d'un an, l'Atom doit encore se contenter d'une gravure en 45nm, même dans sa toute dernière révision, le Pineview-M. Il devrait toutefois passer au 32nm en fin d'année.

Baptisé Cedarview-M, ce nouvel Atom sera le composant clé de la nouvelle plateforme Cedar Trail. Plus qu'un simple "die-shrink" du Pineview, Cedarview bénéficiera de performances améliorées, d'une consommation réduite, passant par exemple de 13W à 10W pour un modèle double cœur, d'une nouvelle puce graphique héritée des Core i (Intel HD Graphics), mais aussi et surtout, d'une puce de décodage vidéo, qui devrait enfin permettre aux machines à base d'Atom de profiter pleinement de la vidéo HD. Le chipset restera le NM10 déjà utilisé actuellement, tandis que la connectivité évoluera, avec le support d'un plus grand nombre d'écran et des interfaces HDMI et DisplayPort en plus du VGA.

Deux références sont annoncées pour l'instant, le D2500 à 1.86 GHz et le D2700 à 2.13 GHz, qui sera le premier Atom double cœur à dépasser les 2 GHz. Tous deux supporteront uniquement la mémoire DDR3, contrairement aux Atom actuels, qui peuvent indifféremment utiliser de la DDR2 ou de la DDR3.

Alors que depuis plus de 30 ans, AMD se bat contre Intel sur le marché des processeurs x86, avec quelques succès, mais sans jamais réussir à vraiment inquiéter le créateur du x86 en termes de parts de marché, ARM aimerait bien rallier AMD à sa cause pour faire front commun contre Intel.

En effet, alors qu'Intel commence à proposer des solutions x86 crédibles pour le marché des tablettes et des smartphones, AMD suit son ennemi juré, en travaillant lui aussi sur des processeurs x86 ultra-mobiles. Et c'est sur ce point qu'ARM souhaiterait faire évoluer la position d'AMD, en lui proposant plutôt d'opter pour une architecture ARM pour ses solutions ultra-mobiles, afin de fragiliser le plus possible l'architecture x86 sur ce marché.

À plus long terme, une alliance avec AMD pourrait aussi aider ARM à venir s'attaquer au marché des ordinateurs de bureau, un marché qui devrait s'ouvrir petit à petit aux architectures ARM après l'arrivée de Windows 8, qui supportera ces processeurs. Reste à voir si AMD sera intéressé... En effet, si l'architecture ARM permet de produire des processeur très basse consommation à moindre coût, le x86 a l'avantage pour AMD de n'engendrer aucun frais de licence (grâce à des accords d'échanges technologiques avec Intel) et de pouvoir unifier une partie des efforts R&D sur l'ensemble de sa gamme de processeurs. De plus, sur le marché x86, AMD n'a à gérer que la concurrence d'Intel, alors que sur le marché ARM, les concurrents sont bien plus nombreux.

Alors que l'interface Thunderbolt, lancée il y a quelques semaines, peine encore à décoller, avec à peine trois modèles d'ordinateurs compatibles (les MacBook Pro 13", 15" et 17") et un grand vide côté périphérique, malgré quelques annonces lors du dernier NAB, Intel évoque à nouveau sa future interface Light Peak, qui avait été présentée il y a quelques temps.

Sans surprise, Intel confirme ainsi que le Thunderbolt n'est qu'une interface intermédiaire, destinée à "tester" certains concepts de Light Peak (notamment le fait d'avoir une interface physique capable de véhiculer toute sorte de protocoles), avant le lancement de la "vraie" interface Light Peak, prévu pour 2015.

Par rapport à Thunderbolt, Light Peak se distinguera par le recours à la fibre optique à base de silicium photonique (moins coûteux et plus fin que la fibre classique à base de verre) au lieu du câble de cuivre pour les connexions, ce qui permettra d'accroitre à la fois la distance et le débit du signal. Ainsi, alors que Thunderbolt n'offre "que" 10 Gbit/s par canal sur une distance maximale de 10m, Light Peak proposera 50 Gbit/s sur 100m.

Cette nouvelle interface ne devrait pas être compatible avec Thunderbolt, puisqu'Intel précise que les deux interface pourraient cohabiter. Une précision qu'avait déjà fait Intel a propos du couple USB 3/Thunderbolt. Loin de l'unification des interface que laissait entrevoir ces technologies, il risque donc au contraire d'y avoir une multiplication des ports sur nos machines... Il est vrai que, pour des questions de coûts, Thunderbolt ne peut pas remplacer l'USB pour tous les types de périphériques, et il en va de même pour Light Peak, qui risque d'être encore plus coûteuse, en raison du recours à une transmission optique.