Tout le monde le sait : la fibre optique est aujourd'hui le meilleur moyen de transporter les informations rapidement et sur longue distance, et la fibre va petit à petit remplacer le cuivre pour les connexions Internet de monsieur tout le monde. Mais même si les chiffres des performances plaident largement en faveur de la fibre, les chercheurs n'en ont jamais assez et travail toujours à accélérer les transferts.

À ce petit jeu, ce sont les Japonnais du KDDI R&D Laboratories et du Japan's National Institute of Information & Communications Technology qui viennent de décrocher un nouveau record, avec une fibre optique assurant pas moins de 30 Tb/s (3.75 To/s) sur une distance de 240 km, soit l'équivalent de 300 000 lignes Freebox Optique, ou 440 DVD double couche (8.5 Go) en une seconde !

La commercialisation est prévue pour 2012, mais il ne faudra bien entendu pas rêver d'avoir de tels débits à la maison dans un futur proche ;-)

Alors que les pré-commandes ont rencontré un franc succès en France et dans tous les pays éligibles à cette offre, Microsoft a annoncé aujourd'hui avoir compilé la version finale de Windows (dite RTM, pour Release To Manufacturing).

Comme l'avaient annoncé les rumeurs, cette RTM a été compilée le 13 juillet et porte le numéro de build 7600 (7600.16385.090713-1255), contre 7100 pour la version Release Candidate disponible depuis quelques mois. Microsoft va donc pouvoir commencer les livraisons de Windows 7. Les clients OEM seront les premiers servis, avec des livraisons qui commenceront dans les jours à venir. Viendront ensuite les gros partenaires de Microsoft et les plus grands comptes, livrés à partir du 6 août, puis les Gold Certified Partners le 17 août et les abonnés Microsoft Action Pack le 23 août. Les versions livrées à ces dates seront par contre toutes en anglais, et il faudra attendre le 1er octobre pour voir arriver les premières versions internationalisées. Pour le grand public, la date de disponibilité reste le 22 octobre.

Il y a quelques temps, Intel avait annoncé avoir lancé la production en masse de nouvelles puces de mémoire flash MLC, gravée en 34nm (contre 50nm jusqu'à présent), ce qui permet une densité double, et donc des coûts de production inférieure. Le géant avait annoncé dans la foulée que ces mémoires seraient utilisées dans une nouvelle révision de ses SSD à base de MLC qui serait lancée avant la fin de l'année.

En Europe, ces nouveaux SSD commencent à être référencés dans certaines boutiques (nom de code Postville), et le moins que l'on puisse dire, c'est que le passage à 34nm tient ses promesses en terme de prix : les modèles X25-M 80 Go et 160 Go y sont référencés à partir de 195€ et 380€, contre 270€ et 520€ pour les versions actuelles. Sur l'ensemble des prix référencés par Geizhals, le prix médian du modèle 80 Go passe de 306€75 à 207€17 (-32%) et celui du 160 Go passe de 593€64 à 408€ (-31%).

Même si les performances ne devraient à priori pas changer (c'est-à-dire qu'on devrait retrouver des débits en écriture séquentielle relativement faibles, mais d'excellentes performances en aléatoire), ces nouveaux tarifs permettent au X25-M de se remettre largement dans la course face à ses concurrents récents à base de contrôleur Indilinx Barefoot (OCZ Vertex, G.skill Falcon...) et Samsung S3C29RBB (Samsung PB22-J, OCZ Summit...), en faisant un bon en avant sur le rapport performances/prix.

Reste à voir quelles seront les réactions des autres fabricants de mémoire flash, qui devraient eux aussi adopter des gravures de plus en plus fines.

• Acheter un X25-M Postville de 80 Go
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MàJ le 21/07/2009 à 19h22 : Intel a finalement annoncé officiellement ces nouveaux SSD. Ils se distingueront aisément de la génération précédente grâce à un design différent.

Les performances sont annoncées supérieures en écriture aléatoire, avec 6600 IOPS en 4 Ko au lieu de 3300 IOPS sur la première génération, tandis que les temps d'accès passent de 85µs à 65µs.

Intel a également confirmé que ces SSD supporteront le TRIM lors de la sortie de Windows 7, via une mise à jour du firmware. Un utilitaire de TRIM sera également fourni pour Windows XP et Windows Vista.

Les versions 80 Go et 160 Go sont disponibles en précommande pour 240 et 470€ chez notre partenaire Materiel.net

Actu originale : 16/07/2009 à 20h30.

À l'heure ou on appelle de plus en plus à économiser l'énergie pour préserver la planète, les appareils électroniques sont régulièrement pointés du doigt pour leur consommation en veille, d'autant plus que la plupart des appareils ne disposent aujourd'hui plus d'un véritable mode "éteint", remplacé par un mode veille permettant de rallumer l'appareil plus rapidement et de le réactiver à distance.

Mais les constructeurs travaillent tout de même à réduire cette consommation résiduelle lorsque l'appareil n'est pas utilisé. Alors que quelques constructeurs annoncent déjà des consommations inférieures à 1W en veille, NEC veut aller plus loin, avec la collaboration de Rohm Co et de l'Université de Tokyo. L'idée du japonnais se base sur deux nouvelles technologies de RAM : les MRAM (Magnetic RAM) et le FeRAM (Ferroelectric RAM). Tous deux ont la particularité d'être non volatiles, c'est-à-dire que, comme les mémoires flash, elles conservent les données qu'elles contiennent même lorsqu'elles sont éteinte.

Utiliser ce type de RAM dans les appareils électroniques permettrait donc de conserver les données lorsque l'appareil est éteint, et d'éviter de tout réinitialiser à l'allumage. De quoi obtenir un résultat proche d'un mode veille, la consommation en moins. Resterait alors le problème de certains autres composants, qui ne sont pas des mémoires, mais restent tout de même alimentés pour un démarrage plus rapide. L'idée de NEC et de Rohm Co est tout "simplement" d'utiliser pour ces puces les mêmes technologies de fabrication que pour les MRAM et FeRAM ! On pourrait ainsi obtenir des puces capables de se "figer", puis de reprendre plus tard le traitement là où il s'était interrompu, sans avoir consommé d'électricité entre l'arrêt et la reprise.

Voilà donc une idée qui pourrait économiser de précieux W quand elle sera généralisée à tous les appareils électroniques. Mais malheureusement, il faudra encore beaucoup de temps avant d'y parvenir : Rohm Co envisage de commercialiser dès la fin de l'année ses premiers processeurs FeRAM, mais du côté de NEC il faudra encore plusieurs années pour l'élaboration d'un système complet, avec une commercialisation qui n'arrivera probablement pas avant une dizaine d'années.

Depuis les toutes premières Radeon de la série HD, sorties au premier semestre 2007, les cartes ATI avaient un avantage de taille sur les cartes nVidia dans le cadres d'un usage media center : elles intégraient une puce audio, leur permettant de sortir nativement un signal HDMI audio et vidéo, idéal pour la connexion à une TV récente. Deux ans après, nVidia rattrape enfin son retard.

nVidia GeForce GT220

En effet, les cartes basées sur les deux nouvelles puces d'entrée de gamme de la famille GeForce 200, la GT220 et la G210, seront dotées d'une puce de traitement HD Audio, permettant à la carte de recevoir nativement un flux audio numérique pour le transmettre via la sortie HDMI. Jusqu'à présent, seules certaines cartes nVidia permettaient une telle transmission, mais il fallait disposer d'une carte son ou d'une carte mère offrant une sortie numérique SPDIF, à relier à la carte graphique.

nVidia GeForce G210

Ces cartes risque fort de ne pas briller en 3D, en raison d'une puissance brute très inférieure à celle des cartes 3D pour joueur (GPU à 615 MHz doté de 48 processeur de flux côté GT220, contre 589 MHz et à peine 16 processeurs de flux pour les G210), mais elles pourraient s'avérer de très bon choix pour les HTPC, d'autant plus qu'elles seront proposées au format low profile. Côté décodage vidéo, elles supportent l'accélération des formats indispensables à un usage HTPC : H.264, VC-1 (utilisé par les Blu-Ray), WMV, DivX, MPEG-2 et MPEG-4 HD. Enfin, elles sont annoncées compatibles avec OpenCL, la nouvelle API standard pour le GPGPU.

Malheureusement, ces cartes ne seront normalement proposées que sur le marché OEM, même s'il ne sera pas forcément impossible d'en trouver quelques unes du côté de la rue Montgallet.

• Présentation du GT220
• Présentation du G210

Le clavier fait partie des "parents pauvres" des périphériques informatiques : le choix de celui-ci est souvent négligé par les utilisateurs, qui hésitent beaucoup à investir une somme conséquente dans un clavier. Et pourtant, entre un clavier premier prix et un modèle plus haut de gamme, la différence de confort d'utilisation est parfois importante, et peut largement justifier quelques euros de plus à l'achat.

C'est ce que nous avons vérifié avec le diNovo for Notebooks de Logitech, le clavier sans-fil haut de gamme pour portables (appellation purement marketing, puisque ce clavier convient tout aussi bien à un PC de bureau...) du constructeur Suisse, leader mondial des claviers et des souris.

• Lire le test du Logitech diNovo Keyboard for Notebooks
• Acheter un clavier Logitech diNovo Keyboard for Notebooks

Notre confère PCWorld a publié un comparatif des principaux modèles de SSD disponibles actuellement sur le marché. En plus des 13 modèles comparés, ce comparatif servira de base pour un guide d'achat actualisé au fil de la sortie de nouveaux modèles.

Les 13 modèles testés sont les suivants :

• Crucial SATA SLC 32 Go,
• CSX Flash SSDQ 128 Go,
• Intel X25-E 32 Go,
• Intel X25-M 160 Go,
• G.skill Falcon 128 Go,
• Mtron Mobi MSD 3500 32 Go (testé également en RAID0),
• OCZ Solid 30 Go,
• OCZ Apex 120 Go,
• OCZ SLC 64 Go,
• OCZ Vertes 120 Go,
• Samsung PB22-J 64 Go,
• Samsung PB22-J 256 Go,
• Transcend SLC 64 Go.

Sans surprise, c'est le X25-E qui ressort premier ce ce comparatif, avec des performances de premier plan en toutes situations. Derrière, le X25-M, le Falcon, le Vertex et les PB22-J sont dans un mouchoir, chacun ayant ses points forts et ses défauts : performances élevées en écriture aléatoire, mais faibles en séquentielle et prix élevé pour le X25-M, bonne stabilité des performances dans le temps, mais performances faibles en écritures aléatoires pour les PB22-J et enfin bonnes performances globales et support du trim, mais performances instables pour le Vertex et le Falcon, qui utilisent tous deux le contrôleur Indilinx Barefoot.

• Lire le comparatif de 13 SSD chez PCWorld

Comme souvent avec les technologies récentes, beaucoup craignent que les SSD manquent de fiabilité dans le temps, faute d'un recul suffisant pour juger de leur durée de vie dans le domaine grand public. Après l'extension de garantie chez OCZ, c'est au tour de Patriot de tenter de changer cette image...

Et le constructeur ne fait pas les choses à moitié puisqu'il va jusqu'à proposer dix ans de garantie sur sa toute nouvelle série de SSD, les Torqx M28 ! La durée de rétention des données est pour sa part garantie à 5 ans. Ces SSD embarqueront le désormais courant contrôleur Indilinx Barefoot, et seront déclinés en version 128 Go et 256 Go. Autre originalité par rapport aux autres SSD à base de Barefoot, les Torqx embarqueront 128 Mo de cache au lieu de 64 Mo.

Du côté des performances, le constructeur annonce 220 Mo/s en lecture et environ 200 Mo/s en lecture, des débits très similaires à ceux de ses concurrents, ce qui laisse entendre que le cache doublé apporte relativement peu.

Les tarifs n'ont pas été annoncés, mais compte tenu de la durée de garantie, il faudra probablement s'attendre à un tarif supérieur à la moyenne.

Pour succéder à l'Atom en continuant de réduire le coût et la consommation, Intel prépare actuellement la plateforme Moorestown, qui pourrait bien nous révéler quelques surprises...

Architecturée autour d'un SoC (System on a Chip) gravé en 45nm (nom de code Lincroft) et comprenant un core x86, un core graphique, un contrôleur mémoire, un encodeur vidéo et un décodeur vidéo, cette plateforme va pouvoir se contenter d'un chipset extrêmement basique (Langwell), qui se limitera essentiellement aux entrées/sorties (USB, SATA...).

Mais pour réduire encore plus les coûts, cette puce pourrait embarquer en son sein plusieurs puces d'entrées/sorties tierces, qu'Intel a baptisé "I/O Block". L'intérêt serait de permettre aux constructeurs de netbooks d'embarquer tout ce dont ils ont besoin (Wi-Fi, réseau, bluetooth, GPS, modem 3G, etc...) au sein du chipset sous forme d'I/O blocks, ce qui permettrait de simplifier grandement le design de la carte mère, et donc de réduire le coût de fabrication des machines, mais aussi leur encombrement.

Afin de ne pas donner accès à ses chaines de fabrication à des constructeurs tiers, Intel pourrait alors éventuellement sous-traiter la fabrication du Langwell au fondeur TSMC, spécialiste de la fabrication de puces sur mesure.

Une solution bien étonnante de la part d'Intel, qui n'a pas l'habitude de sous-traiter la fabrication, mais qui pourrait s'avérer intéressante si elle devenait réalité (l'information n'a pas encore été officialisée).

Je viens d'écrire un article sur les SSD pour notre confrère Macbidouille. Il passe en revu les principaux aspects techniques d'un SSD, de la mémoire au contrôleur et explique les différentes technologies mise en œuvre au niveau matériel pour optimiser les performances, mais aussi les optimisations possibles du côté logiciel, certaines pouvant être activées directement par l'utilisateur.

• Lire l'article "Comprendre les SSD" sur Macbidouille