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Alors que la plateforme Sandy Bridge d'Intel est sorti il y a moins d'un mois a vu sa commercialisation être suspendue en raison d'un bug au niveau des chipsets, Intel commence déjà à donner plus de détails sur sa prochaine plateforme, Ivy Bridge.

Suivant la stratégie "Tick, Tock" d'Intel, Ivy Bridge sera le prochain Tick, c'est-à-dire essentiellement une réduction de la finesse de gravure, avec une architecture similaire à celle du Tock précédent, c'est-à-dire Sandy Bridge. Ainsi, Ivy Bridge sera gravé en 22nm, contre 32nm pour Sandy.

Le processeur devrait conserver le socket LGA 1155 et se performances sont annoncées 20% supérieures. Le contrôleur PCI-Express intégré passera à la version 3.0 du bus. Une puce graphique intégrée sera toujours de la partie, avec des performances accrues de 30%. Elle supportera DirectX 11, OpenCL 1.1 et jusqu'à trois écrans, pouvant utiliser les interfaces HDMI 1.4 et DisplayPort 1.1.

Côté chipset, Cougar Point cèdera sa place à Panther Point, qui apportera quatre ports USB 3.0 et plusieurs ports SATA 6 Gbits/s, mais Intel ne précise pas combien exactement (Cougar Point en supporte actuellement deux).

Ivy Bridge sera normalement lancée en 2012.

ARM a publié ses résultats du quatrième trimestre 2010. Comme on pouvait s'y attendre avec le boom des smartphones et des tablettes, majoritairement équipés de puces ARM, les résultats sont excellents, et en forte croissance par rapport à 2009.

Ainsi, sur le dernier trimestre, ARM a réalisé un bénéfice de 55.8 millions d'euros, en hausse de 46% sur un an, tandis que le chiffre d'affaire a progressé de 34%, à 133.5 millions d'euros. Sur une année complète, la progression est encore plus impressionnante : le CA a augmenté de 33% pour atteindre 476 millions d'euros, tandis que le bénéfice a bondi de 73%, en approchant les 200 millions d'euros.

D'excellents résultats qui s'expliquent par les ventes impressionnantes de puces basés sur les architectures conçues par ARM : 1.1 milliards de puces ARM rien qu'au quatrième trimestre 2010. ARM gagne donc très peu d'argent par puce vendu (5 centimes de bénéfice par puce), ce qui contribue probablement au faible coût des puces ARM, mais compense sur le volume, qui lui permet de dégager des dizaines de millions d'euros de bénéfice. Rappelons tout de même qu'ARM ne fabrique pas de puces, mais ne fait que les concevoir et revendre se propriété intellectuelle à des fabricants de puces, ce qui explique pourquoi ARM réalise aussi peu de bénéfice par puce.

Depuis l'échec de la RDRAM sur le marché grand public, où Intel avait tenté de l'imposer aux côtés du Pentium 4, avant de l'abandonner au profit de la DDR, bien moins coûteuse, on n'entend surtout parler de Rambus dans des affaires de violation de propriété intellectuelle, la société subsistant en grande partie grâce aux royalties de ses brevets.

Occasionnellement, Rambus fait tout de même parler un peu d'elle sur le plan technique. Le concepteur de mémoire vient de se faire remarquer avec une annonce particulièrement fracassante : une mémoire qui permettrait d'atteindre 1 To/s de bande passante avec un seul contrôleur.

Pour ce faire, Rambus a mis au point une nouvelle génération de mémoire XDR capable d'atteindre 20 Gbits/s par ligne de bus, alors que les mémoires Rambus XDR (utilisées dans la PlayStation 3) atteignent "seulement" 7.2 Gbits/s et que les XDR2 se contentent de 12.8 Gbits/s. À titre de comparaisons, les DDR3 les plus répandues se limitent à 1.6 Gbits/s, tandis que les cartes graphiques les plus haut de gamme bénéficient de mémoires GDDR5 à 6 Gbits/s.

Avec un débit de 20 Gbits/s et par ligne de bus, les nouvelles mémoires de Rambus sont capables de débiter 80 Go/s à partir d'une seule puce 32 bits et pourront donc friser le To/s avec un bus 384 bits.

Depuis quelques années, Apple place dans ses appareils des petites pastilles de couleur blanche qui ont la particularité de virer au rose ou au rouge en cas de contact avec un liquide, annulant ainsi la garantie. On en trouve dans les iPod, les iPhone, les iPad, les Macbook...

Mais ces capteurs sont très décriés par les utilisateurs. En effet, selon certains, ils auraient tendance à virer de couleur avec le temps, au simple contact de l'humidité de l'air, annulant ainsi la garantie d'appareils qui ont pourtant été utilisés dans des conditions parfaitement normales. À tel point qu'une plainte avait été déposé contre Apple aux États-Unis.

Le constructeur a finalement décidé d'assouplir un peu sa politique vis à vis de ces capteurs, en acceptant désormais la prise en charge sous garantie de certains appareils même lorsque les pastilles ont perdu leur blancheur.

En cas de suspicions, le service client devra désormais chercher d'autres signes d'exposition à un liquide (eau sous l'écran, corrosion...) et demander au client si l'appareil a pris l'eau. En l'absence de traces autres que les capteurs d'humidité et si le client nie avoir mis son appareil en contact avec de l'eau, les réparations seront prise en charge sous garantie.

Attention toutefois, cet assouplissement des critères des prise en charge ne concerne pour l'instant que les iPod, et non les autres produits de la marque.

Depuis l'apparition de la micro-électronique, il y a une constante dans toutes les puces : le substrat de silicium qui sert de base à la gravure des transistors. Mais celui-ci devra être remplacé dans un avenir plus ou moins proche, et un nouveau candidat à la succession vient d'être découvert.

Baptisé molybdénite, ce minerai est principalement composé de bisulfure de molybdène, une molécule qui était déjà utilisée comme lubrifiant dans certaines huiles moteur. Disponible en grande quantités à l'état naturel, il serait doué d'un pouvoir semi-conducteur à des échelles très fines (0.65nm d'épaisseur), bien en dessous de la limite en dessous de laquelle le silicium ne fait plus l'affaire (2nm).

Des chercheurs ont annoncé qu'il était d'ores et déjà possible de produire des transistors à base de molybdénite. Par ailleurs, en plus du gain de densité permis par la plus grande finesse, les courants de fuite seraient bien mieux maitrisés, permettant une consommation au repos nettement inférieure à celle des transistors de silicium.

Jusqu'à présent, le principal candidat à la succession du silicium était le graphène, mais, difficile et coûteux à fabriquer, il pourrait bien prendre du plomb dans l'aile face à la molybdénite si celle-ci tient ses promesses.

Attendus normalement pour la fin de l'année dernière, la nouvelle génération de SSD Intel exploitant de la mémoire à 25nm a pris un peu de retard, et n'est toujours pas disponible aujourd'hui... Il se pourrait que le problème vienne de la mémoire 25nm.

En effet, des rumeurs de plus en plus insistantes font état de la sortie d'une nouvelle gamme de SSD chez Intel, qui exploiterait toujours la mémoire 34nm actuellement utilisées dans les X25-M. Baptisée Intel 510 cette nouvelle génération embarquerait un nouveau contrôleur bien plus performant et fonctionnant à la norme SATA 6 Gbits/s (avec en pratique 450 Mo/s en lecture et 300 Mo/s en écriture).

Les Intel 512 pourraient être lancés ce mois-ci dans des capacités de 250 et 120 Go, aux prix respectifs de 579 et 279$.

Sony a dévoilé ce matin sa future console portable, qui porte pour l'instant le nom de code de Next Gen Portable. Les spécifications annoncées sont très proches de celles révélées hier par 01net, à quelques détails près.

En effet, si l'intérieur est bien conforme aux attentes, avec un processeur ARM Cortex A9 quadri-cœur et un PowerVR SGX 543MP+, l'aspect extérieur en a surpris plus d'un. En effet, alors que presque tout le monde s'attendait à un design proche de celui de la PSP Go, Sony est en fait revenu a une forme quasi identique à celle de la toute première PSP.

Si les contrôles habituels (croix, boutons, joysticks, gâchettes) sont bien entendu toujours présents, la PlayStation NGP fait la part belle au tactile, avec une nouvelle interface graphique exploitant l'écran tactile, mais aussi une seconde surface tactile au dos de la console.

Autre surprise, alors que la PSP Go s'appuyait sur des jeux entièrement dématérialisés, la NGP revient à un support physique qui permettra d'acheter les jeux en magasins. Il est vrai que la PSP Go n'a pas connu un grand succès, ce qui a pu refroidir les ardeurs de Sony pour la dématérialisation... Il s'agira par contre de cartouches mémoire, comme sur la DS, et non plus de disques optique, comme les UMD de la PSP.

Enfin, Sony a annoncé le lancement en 2012 de l'application PlayStation Suite, qui sera disponible pour NGP, mais aussi pour tous les appareils Android. Celle-ci donnera accès à de nombreux titres issus du catalogue de la PlayStation première du nom.

HTC a présenté un concept original de smartphone, le HTC Tube, qui a la particularité d'être évolutif, grâce à une séparation en deux éléments indépendants se glissant l'un dans l'autre pour former un appareil complet et fonctionnel.

L'élément extérieur regroupe une coque en alliage de magnésium, un grand écran couvrant toute la surface (4.65" Super-AMOLED 1392x785, dont 112x785 réservés pour afficher des boutons virtuels) et la connectique (HDMI, micro-USB). Le tout pèse 52 grammes pour des dimensions de 113x62x9mm.

L'élément interne, qu'HTC appelle la cartouche, comporte la mémoire de stockage, la caméra et son flash à double LED, les contrôleurs réseau (Wi-Fi, 3G, Bluetooth), le GPS, la boussole, la sortie audio, le processeur, la RAM, la batterie (1800 mAh)... Les dimensions sont de 108x60.5x9mm pour un poids compris entre 85 et 113 grammes.

À titre d'exemple, HTC donne trois configurations type de cartouche :

• Starter Edition : processeur Qualcomm Snapdragon 800 MHz, Android 2.2, 384 Mo de RAM, 8 Go de flash, caméra 3.2MP, 85 grammes,
• Smart Edition : processeur Qualcomm Snapdragon 1 GHz, Windows Phone 7, 576 Mo de RAM, 16 Go de flash, caméra 5MP avec enregistrement vidéo 720p, 99 grammes,
• Ultimate Edition : processeur Qualcomm Snapdragon double-cœur 1.5 GHz, double boot Android 2.2 et Windows Phone 7, 1 Go de RAM, 64 Go de Flash, caméra 12MP avec enregistrement vidéo 1080p, 113 grammes.

Reste à voir si HTC poussera le concept jusqu'à la commercialisation et surtout, si c'est le cas, à quel prix...

Vous avez sans doute déjà entendu parler des femtocells, des mini-cellules de réseau mobile (quelques dizaines de mètres de portée) permettant de couvrir à moindre coût un domicile à la campagne, ou de densifier le réseau en ville. Avec les attocells, Ubiquisys vous promet la possibilité d'emmener votre opérateur mobile à l'étranger !

Les attocells sont des cellules à la portée encore plus réduite, se mesurant en dizaines de centimètres, voir en millimètres. Le but est de pouvoir les installer partout, quelques soit les réseau présents, la faible portée garantissant de ne pas perturber les voisins. La cellule adapte même sa puissance d'émission en fonction de la législation locale, pour rester dans les gammes de puissance ne nécessitant pas une autorisation d'émission.

Le principal intérêt du système concerne surtout les voyageurs : en emmenant votre attocell avec vous, il vous suffira de la connecter n'importe où dans le monde à un ordinateur connecté à Internet et disposant d'un port USB pour créer une minuscule cellule rattachée au réseau de votre opérateur, et ainsi pouvoir téléphoner au même tarif que si vous étiez sur le territoire national ! Fini le roaming hors de prix ou le passage par une carte SIM pré-payée locale.

Reste à voir comment cette solution sera accueillie par les opérateurs, sachant qu'elle pourra difficilement fonctionner sans leur accord. Pas sûr qu'ils voient d'un très bon œil la baisse des revenus tirés du roaming...