Notre confrère vient de réactualiser ses statistiques de taux de panne des composants informatiques, tirées des chiffres du SAV de LDLC sur des produits âgés de 6 mois à 1 an (vendus entre octobre 2009 et avril 2010). Les statistiques sont calculées par marques (avec un minimum de 500 ventes), mais aussi par produits plus les plus vendus (minimum 100 exemplaires).

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Du côté des cartes mères, bonne nouvelle : tous les taux de retour sont en baisse, le plus mauvais de ce bilan (MSI) étant au niveau du meilleur du bilan précédent (Gigabyte), avec 2.3% de retours. Gigabyte reste en tête, avec 1.6% (-0.7pt), suivi de Asus (1.9%, -0.6pt) et ASRock (2.0%, -0.7pt). MSI est celui qui a le moins progressé, ne gagnant que 0.1pt, ce qui lui vaut de passer de la seconde à la dernière place.

• Taux de SAV des cartes mères

Côté alimentations, Seasonic redresse fortement la barre, passant de 3.3% de retours à 1.3%, ce qui lui permet d'accrocher la 3ème place, derrière CoolerMaster (1.0%, -0.1pt) et Antec. Ce dernier conserve sa première place, malgré une forte hausse du taux de retour (1.0%, +0.4%). Derrière le podium, le classement reste très serré, avec Corsair, Akasa, Enermax et Fortron entre 1.4% et 2.0%, tandis que Thermaltake ferme la marche avec 2.3%.

• Taux de SAV des alimentations

Pour la fiabilité des barrettes de RAM, l'ordre reste inchangé : Kingston, Crucial, Corsair, G.skill et OCZ. Les deux premiers sont à moins de 1%, les deux suivants à moins de 2%, et OCZ, très mauvais élève, dépasse les 7%. Rappelons que l'américain a décidé de se retirer ce ce marché pour se concentrer sur les SSD...

• Taux de SAV des barrettes de mémoire

Sur le marché des cartes graphiques, Asus pers sa première place au profit de PNY, mais reste 2ème. Les deux constructeurs ont pourtant vu leur taux de retour augmenter. Sapphire progresse légèrement, Club 3D progresse nettement. Derrière, Gainward est en légère régression, tandis que Gigabyte, MSI et XFX voient leur taux de retour augmenter fortement.

• Taux de SAV des cartes graphiques

Les données semblent aujourd'hui un peu plus en sécurité. En effet, à part Western Digital, en très légère régression (1.5%, +0.1pt) mais toujours premiers, les taux de retour baissent chez tous les constructeurs. C'est Samsung qui progresse le plus (1.8%, -0.7pt), ce qui lui permet de passer de prendre la seconde place, juste devant Seagate qui vient de le racheter.

• Taux de SAV des disques durs

Enfin, du côté des SSD, Intel continue d'écraser ses concurrents, avec un taux de retour divisé par deux, à seulement 0.3%. Kingston prend la seconde place, en divisant également son taux de retour par deux, mais reste quatre fois moins fiable qu'Intel. Crucial complète le podium, en progressant un peu, tandis que Corsair et OCZ ferment la marche, avec des taux en nette hausse.

• Taux de SAV des SSD

Intel vient d'annoncer ses résultats financiers du premier trimestre 2011 et, encore une fois, le géant des semi-conducteurs atteint des chiffres record, avec un CA en progression de 25% (12.8 milliards de dollars) et un bénéfice net en hausse de 29% (3.2 milliards de dollars).

Cette progression, Intel la doit principalement au marché des composants pour serveurs (+32%) et celui des processeurs pour PC, en hausse de 17% malgré l'arrivée des tablettes, dont beaucoup d'analystes annonçaient qu'elles allaient cannibaliser les ventes de PC. Intel prévoit aussi une forte croissance sur le marché des micro-serveurs, pour lesquels il va bientôt lancer une gamme dédiée de processeurs Atom.

L'Atom qui, justement, donne pour sa part un bilan plus mitigé. La croissance est bien là, mais elle est faible (seulement 4%), et, avec 370 millions de dollars de chiffre d'affaire, l'Atom ne représente même pas 3% du chiffre d'affaire d'Intel. Intel compte sur sa plateforme Oak Trail pour doper ces chiffres, ainsi que sur le développement du marché des set-top-box à base d'Atom. Free est d'ailleurs le plus gros client d'Intel dans ce domaine, et il devrait bientôt être rejoint par Orange et Bouyges Télécom, mais aussi par ces opérateurs étrangers.

Ce trimestre record ne devrait par contre pas le rester bien longtemps, Intel tablant sur une croissance de 20% pour le reste de l'année, ce qui devrait rapidement amener à de nouveaux records.

Notre confrère Hardware.fr vient de publier un nouveau comparatif de SSD, reprenant les principales références de ce début d'année 2011, ainsi que quelques modèles représentatifs de 2010. Mauvaise nouvelle, ce comparatif laisse entrevoir une hausse de la consommation des SSD...

En effet, si les SSD de début 2011 sont impressionnant par leurs débits, tirant largement parti de l'adoption du SATA 6 Gbit/s, cette hausse de performances s'est accompagnée d'une hausse de consommation, aussi bien au repos qu'en activité. Ainsi, alors que dans le comparatif des modèles 2009/2010, la consommation moyenne au repos s'établissait à 0.55W (0.2W pour le plus sobre, 1.2W pour le plus gourmand), elle atteint 0.86W (0.74W sans le Vertex 3 240 Go, dont la consommation élevée est mise sur le compte d'un firmware de pré-série) avec les modèles 2011 (0.6W minimum, 1.65W maximum).

Et ce n'est pas mieux en utilisation. Les modèles 2009/2010 consommaient en moyenne 2.32W en activité (1.5W minimum, 4.7W maximum) et plusieurs modèles descendaient sous les 2W. Parmi les modèles 2011, aucun ne parvient à descendre sous la limite des 2W, et la moyenne s'établit à 3.2W.

Si cette hausse de consommation est en partie liée à la hausse des capacités, il semblerait toutefois que les contrôleurs soient responsables d'une partie de cette hausse. Espérons que les constructeurs auront rapidement l'idée de se concentrer sur la consommation de leurs produits, plutôt que de se battre uniquement sur les performances, sans quoi les SSD pourraient perdre une part de leur intérêt dans les ordinateurs portables, avec des consommations qui deviennent supérieures à celles des disques durs 2.5".

Le marché des disques durs sera-t-il bientôt limité à deux constructeurs ? C'est en tout cas le chemin qu'il prend, avec le rachat par Seagate de la division disques durs de Samsung. Il ne reste donc plus que trois constructeurs : Western Digital (Hitachi), Toshiba (Fujitsu) et Seagate (Samsung, Maxtor, Quantum).

Avec ce rachat, Seagate porte sa part de marché à environ 40%, dont plus du quart provenant de Samsung. Le coût de l'opération est de près de 1.4 milliards de dollars, dont environ la moitié versée à Samsung sous forme d'actions Seagate. Ainsi, Samsung devient un important actionnaire de Seagate, avec 9.6% du capital. Le Coréen siégera d'ailleurs désormais au conseil d'administration de l'Américain et participera à l'élaboration de certains produits à venir. Les deux entreprises vont également partager leurs brevets.

Seagate a également négocié une position de client privilégié sur la mémoire flash NAND, utilisée dans les SSD. En effet, Seagate a obtenu la garantie que Samsung répondra prioritairement à ses commandes, évitant ainsi tout risque en cas de pénurie.

Annoncé en janvier lors du CES, l'Eee Pad Slider d'Asus devait être une tablette Android 3.0 à clavier coulissant basée sur une plateforme nVidia Tegra 2, comme l'Eee Pad Transformer qui commence petit à petit à être disponible dans différents pays. Mais la Slider pourrait finalement adopter la plateforme Intel Oak Trail...

En effet, dans le kit presse proposé par Intel pour cette plateforme, le fondeur présente l'Eee Pad Slider comme étant une tablette exploitant la plateforme Oak Trail... Le kit presse évoquait également une autre tablette chez Asus, dans un format un peu plus classique. La présence de ces tablettes Asus dans le kit presse d'Intel est visiblement une erreur, le kit ayant rapidement été mis à jour par Intel pour supprimer toute référence à ces deux produits. Reste à voir si l'erreur était simplement une mise en ligne anticipée par rapport aux annonces d'Asus, où carrément une annonce erronée sur l'utilisation de la plateforme Oak Trail dans ces produits.

Pour rappel, la plateforme Oak Trail a été lancé il y a peu par Intel et vise principalement à imposer l'architecture x86 dans le monde des tablettes, avec le processeur Atom Z670 qui l'équipe. Si Asus sortait effectivement une Slider à base d'Atom, il sera donc intéressant de comparer ses performances et son autonomie à celles de la Transformer, pour voir qui de Oak Trail ou de Tegra 2 s'en tire le mieux en exploitant la même couche logicielle...

Mise à jour le 19/04/2011 à 22h20 : Asus a finalement confirmé travailler sur une tablette exploitant la plateforme Oak Trail. Mais Intel a tout de même fait une erreur dans son kit presse, la tablette Oak Trail d'Asus n'était pas l'Eee Pad Slider, mais un nouveau modèle non encore présenté par le taiwanais, tandis que la Slider conservera bien le Tegra 2 initialement prévu.

Actu originale : 19/04/2011 à 12h30

Moins d'un an après la commercialisation de sa mémoire flash gravée en 25nm, IMFT (une joint-venture entre Intel et Micron) vient d'annoncer préparer une nouvelle génération de mémoire flash NAND, gravée en 20nm.

D'une capacité de 8 Go, la première puce adoptant cette finesse de gravure n'occupe plus que 118mm² sur un wafer de silicium, contre 167mm² pour son équivalent en 25nm. Le gain en surface est donc de près de 30%, ce qui devrait se traduire par une baisse de prix du même ordre.

Par ailleurs, le fondeur a annoncé que cette nouvelle finesse de gravure devrait permettre d'atteindre les mêmes durée de vie qu'en 25nm, soit entre 3000 et 5000 cycles écriture-effacement pour les mémoires MLC à 2 bits par cellule. Enfin, ces nouvelles puces étant très proches des puces 25nm, leur adoption ne devrait nécessiter que des modifications mineures des produits les utilisant. Elles pourraient donc se répandre rapidement dans les produits à base de mémoire flash.

La fabrication débutera dans l'usine de Lehi (Utah). Intel et Micron adapteront ensuite les usines de Manassas (Virginie) et de Singapour à cette nouvelle finesse, au fil de la hausse de la demande.

Depuis quelques années, les cartes graphiques nVidia et AMD se retrouvent de plus en plus souvent dans des calculateurs, en exploitant le principe du GP-GPU, qui consiste à utiliser la puissance des GPU pour effectuer des calculs non graphiques. Intel répond enfin à ce concept, avec son "Many Integrated Core", présenté lors du dernier IDF.

Many Integrated Core (MIC) est probablement une résurgence du projet Larrabee, abandonné depuis quelques temps déjà. Ce dernier consistait à mettre au point un GPU basé sur un grand nombre de petits cœurs x86. Et c'est exactement ce que propose MIC : une carte de calcul prenant place sur un port PCI-Express et contenant pas moins de 50 cœurs x86, gravés en 22nm.

Selon Intel, cette solution aura l'avantage d'être plus simple à utiliser que les solutions GP-GPU car, utilisant un jeu d'instruction x86, elle pourra être exploitée avec les outils de développement habituels. Bien que la puissance brute soit inférieure, cette solution a également l'avantage d'une grande indépendance entre les cœurs, alors que sur un GPU, les unités de calcul sont regroupés en "cluster", toutes les unités d'un même cluster devant traiter la même opération (mais sur des données différentes).

D'ici la fin de l'année, une centaine d'exemplaires de pré-série seront fournis par Intel a certains de ses partenaires. La date de sortie définitive n'a par contre pas été communiquée, et Intel n'a pas non plus évoqué de plans pour transformer MIC en carte graphique.

Bien que les contrôleurs USB 3 soient disponibles depuis un bon bout de temps, les deux principaux fabricants de chipsets, Intel et AMD, n'ont toujours pas intégré cette norme à leurs produits. C'est finalement AMD qui sera le premier des deux à sortir des chipsets USB 3.0, dès cette année, alors qu'il faudra attendre 2012 chez Intel.

Les premiers chipsets AMD supportant l'USB 3.0 seront les chipsets A75 et A70M, qui devraient normalement accompagner le lancement de la plateforme Llano, prévue pour les semaines ou les mois à venir.

Chez Intel, les premiers chipsets intégrant l'USB 3.0 devraient être les chipsets accompagnant les processeurs Ivy Bridge, prévus pour le premier trimestre 2012.

Il y a un peu plus de deux mois, on apprenait que les futurs processeurs Ivy Bridge d'Intel allaient prendre place sur le socket 1155, actuellement utilisé par les Sandy Bridge, ce qui laissait entrevoir une compatibilité avec les cartes mères actuelles. De nouvelles sources confirment cette compatibilité.

En effet, le site turc DonanimHaber a mis la main sur un document interne d'Intel, qui donne plus de précisions sur le futur processeur. Le document confirme le passage à une gravure 22nm, le support de la DDR3 1600, l'amélioration du jeu d'instructions AVX et le passage à une nouvelle génération de puce vidéo Intel HD Graphics compatible avec DirectX 11.

Mais surtout, ce nouveau document indique explicitement la compatibilité avec les chipsets utilisés actuellement avec les processeurs Sandy Bridge (chipsets série 6). Cette compatibilité ne sera toutefois que partielle, en se limitant aux chipsets grand public Z68, P67, H67 et H61, tandis que les versions professionnelles Q67, Q65 et B65 seront laissées de côté.

Dans ce document, Intel précise tout de même aussi que la compatibilité ne sera assurée que sous réserve de disponibilité d'une mise à jour du BIOS/EFI. La compatibilité dépendra donc en partie de la bonne volonté des constructeurs de cartes mères.

Il y a quelques mois, un développeur avait réalisé une application permettant de synchroniser un iPhone avec iTunes via Wi-Fi. Rejetée de l'App Store par Apple au motif qu'elle posait des problèmes de sécurité, l'application est depuis disponible pour les iPhone jailbreakés. La synchronisation via Wi-Fi pourrait toutefois arriver officiellement, en commençant par la prochaine génération d'iPod.

En effet, selon Cult of Mac, Apple serait sur le point de finaliser sa propre solution de synchronisation via Wi-Fi, et elle pourrait donc être proposée sur la prochaine génération d'iPod, qui devrait arriver au mois de septembre, période habituelle du renouvellement de la gamme. pour ce faire, il faudra bien entendu ajouter une puce Wi-Fi aux iPod Shuffle, Nano et Classic, qui en sont absolument dépourvu.

Toujours selon Cult of Mac, ces nouveaux iPod pourraient par la même occasion changer de design, avec l'adoption d'une coque en fibre de carbone, qui laisserait mieux passer les ondes que les coques métalliques actuellement utilisées par la pomme. Une rumeur appuyée par le fait qu'Apple a récemment embauché un spécialiste des matériaux composites, qui avait travaillé au préalable sur des cadres de vélo en carbone.

Si une telle fonctionnalité était proposée pour les iPod, il y a fort à parier qu'elle arrive aussi quelques semaines ou quelques mois plus tard pour les différents appareils sous iOS, d'autant plus qu'ils ont l'avantage d'être déjà tous dotés d'une connectivité Wi-Fi. Une simple mise à jour logicielle serait donc suffisante.