En effet, avec 2984 TFlops (milliards d'opérations en virgule flottante par seconde) de puissance brute théorique, le calculateur Nebulae du National Supercomputing Centre in Shenzhen surpasse de 28% la puissance brute de Jaguar, un supercalculateur américain appartenant à l'Oak Ridge National Laboratory, qui était le plus puissant depuis la liste de novembre 2009.

Fabriqué par le chinois Dawning, ce calculateur n'est toutefois pas de technologie chinoise, puisqu'il est construit sur la base de processeurs Intel Xeon X5650 et de cartes graphiques nVidia Tesla Fermi C2050. Le processeur chinois Godson n'a pas encore sa place dans ce genre de machines ! De plus, les Chinois ne semblent pas encore complètement maitriser cette débauche de puissance brute, puisque les mesures sous Linpack, le benchmark officiel du Top500, ne donnent "que" 1271 TFlops, soit un rendement de 42%, alors que le Jaguar, construit par Cray et basé uniquement sur des processeur classiques (AMD Opteron 6 cœurs à 2.6 GHz) atteint un rendement de 75%, qui lui permet de conserver la première place du classement officiel, avec 1759 TFlops.

Le second calculateur chinois (à base de Xeon et de Radeon) souffre d'ailleurs du même problème de rendement, avec seulement 47%, ce qui le classe 7ème, alors qu'il pointe au 4ème rang en puissance brute, tandis que le 3ème calculateur chinois fait encore pire : 5ème en puissance brute, il est seulement 19ème au Linpack, avec un rendement de seulement 18%. À la décharge des Chinois, ce faible rendement peut en grande partie être imputé à l'architecture hybride CPU/GPU, tous les calculateurs utilisant ce type d'architecture ayant un rendement inférieur à ceux utilisant exclusivement des CPU.

Côté français, le calculateur le plus puissant est une machine SGI Jade basé sur des processeurs Intel Xeon et appartenant au GENCI-CINES (Grand Equipement National de Calcul Intensif - Centre Informatique National de l'Enseignement Supérieur), qui se classe 18ème, avec 237.8 TFlops, tandis que la plus puissante machine d'un constructeur français est située au Forschungszentrum Juelich en Allemagne, et occupe la 14ème position avec 274.8 TFlops au compteur. Il s'agit d'une machine à base de processeur Intel Xeon, fabriquée par Bull et Sun.

Après avoir annoncé il y a quelques mois le report du lancement de ses premières cartes graphiques issues du projet Larrabee, Intel a finalement annoncé l'abandon total de ce projet.

En effet, le fondeur a indiqué sur son blog ne plus avoir l'intention de lancer des cartes graphiques dans un avenir proche, préférant se concentrer sur les puces graphiques intégrées, qu'Intel intègre depuis peu directement dans certains de ses processeurs Core i et Atom, et non plus simplement dans le chipset.

Intel justifie ce choix par le fait que le marché des puces vidéo intégrées est un marché plus important et disposant d'un potentiel bien plus grand. L'arrivée prochaine de la très prometteuse architecture AMD Fusion, qui pousse l'idée de l'intégration CPU-GPU encore plus loin que l'architecture Intel Clarkdale : alors qu'Intel se contente de placer deux dies dans un même packaging, AMD prévoit de graver le CPU et le GPU dans un même die, les deux unités allant même jusqu'à partager la mémoire cache, et non plus seulement la RAM.

Comme nous le disions il y a à peine deux jours, les prototypes d'écrans OLED se suivent mais ne se ressemblent pas. Après Samsung et ses dalles transparentes, c'est maintenant au tour de Sony de le prouver, avec un prototype d'écran OLED enroulable.

D'une diagonale de 4.1" et d'une résolution de 432x240, ce prototype peut, grâce à sa souplesse et à son épaisseur de seulement 80 µm (soit un peu moins qu'une feuille de papier 80 g/m², dont l'épaisseur est de l'ordre de 100 µm), s'enrouler avec un rayon de courbure de seulement 4mm, y compris en fonctionnement. En outre, il gère 16.7 millions de couleurs et offre un taux de contraste de 1000:1 avec une luminosité de 100 cd/m², ce qui lui confère d'ores et déjà un rendu tout a fait correct comparé à la majorité des écrans LCD actuels.

Si Sony parvient à industrialiser ce procédé tout en conservant un coût raisonnable, il pourrait grandement contribuer au succès des livres électroniques, en permettant de les rendre beaucoup moins encombrants.

Après son datacenter refroidit à l'eau de pluie, qui permet d'économiser de l'électricité en réduisant grandement les besoins en climatisation. Les chercheurs de HP viennent de proposer une autre solution originale pour rendre les datacenters plus écologiques, en s'attaquant cette fois à la production électrique.

L'idée est cette fois d'utiliser un résidu très indésirable de l'agriculture : le méthane. Il s'agit d'un gaz à effet de serre très puissant (21 fois plus que le CO2) résultant de la décomposition des matières organiques en milieu anaérobie (sans oxygène). Mais contrairement au CO2, le méthane a l'avantage de pouvoir servir de source d'énergie, soit par combustion directe, soit dans une pile à combustible, en ne rejetant dans les deux cas que du CO2 et de l'eau.

Ainsi, les chercheurs d'HP estiment que la production de bouses d'un cheptel de 10 000 vaches (plus de 500 tonnes par jour !), récupérée dans une zone de stockage contenant des bactéries méthanogènes et chauffée à 40° (pour accélérer la réaction) pourrait produire suffisamment d'énergie pour alimenter un gros datacenter d'1 MW, tout en réduisant les nuisances émises par l'exploitation agricole.

Mieux, ce système pousse le concept du recylage dans ces derniers retranchements, puisque les résidus non gazeux de la méthanisation constituent un fertilisant biologique, tandis que la chaleur nécessaire pour accélérer la méthanisation est extraite du système de refroidissement des serveurs.

Avec un tel procédé, les "fermes de serveurs" n'auront jamais aussi bien mérité leur nom ! On notera toutefois que HP n'est pas le premier à avoir eu cette idée, certaines fermes étant déjà équipées de cuves de méthanisation et de générateurs électriques, qui réinjectent la production dans le réseau de distribution.

• Présentation détaillée du processus sur le site d'HP Labs

Alors que les écrans OLED sont toujours aussi "arlésiens" dans les diagonales supérieures à quelques pouces, les prototypes d'écrans OLED se suivent et ne se ressemblent pas... Pour preuve, le dernier prototype 19" de Samsung, qui se distingue des prototypes précédents par sa transparence.

En effet, la dalle que Samsung vient de présenter est une dalle AMOLED semi-transparente (laissant passer environ 30% de la lumière) de 19". Une telle dalle pourrait par exemple avoir son utilité pour les systèmes informatiques embarqués dans les voitures, et en particulier les GPS, en permettant d'offrir une plus grande surface d'affichage sans empiéter sur le champ de vision du conducteur. Toutefois, avant d'en arriver là, il faudra bien entendu une baisse du coût de revient, mais aussi probablement une transparence accrue, 30% pouvant s'avérer assez faible dans certaines situations.

Si la supériorité des SSD en termes de performances ne fait aujourd'hui plus aucun doute, le problème du prix par rapport aux disques dur ne se résorbe que lentement, au fil de l'affinement des processus de gravure. Dans ce domaine, IMFT (Intel-Micro Flasg Technology) vient de se lancer dans la production d'une nouvelle génération de puces, gravées en 25nm.

Par rapport aux "anciennes" puces en 34nm, ces nouvelles puces offrent une densité deux fois supérieure (167mm² pour une puce de 8 Go, contre 172mm² pour une puce de 4 Go en 34nm), ce qui devrait donc quasiment diviser les prix par deux. Utilisant une interface ONFI 2.2, ces puces se distinguent aussi de la génération précédente par une augmentation de la taille des pages (8 Ko au lieu de 4 Ko) et de la taille des blocs (256 pages au lieu de 128 pages, soit 2 Mo au lieu de 512 Ko).

Ces changements d'organisation risquent malheureusement de compliquer la tâche des contrôleurs, puisque les principales difficultés rencontrées sont justement causées par la grande taille des unités d'adressage. On en saura un peu plus sur ce point en fin d'année, quand Intel lancera ses X25-M de troisième génération, qui devraient être proposées avec des capacités doublées au prix des modèles actuels.

Le constructeur Seagate devrait être en mesure de proposer cette année le premier disque dur de 3 To. Si cette capacité est dans l'ordre des choses et n'a rien de surprenant à l'heure actuelle, puisque les disques de 2 To existent depuis quelques temps déjà, elle risque de poser de sérieux problèmes de compatibilité, à cause de choix techniques faits dans les années 1980...

En effet, c'est à cette époque sur le système d'adressage LBA (Logical Block Addressing, rien à voir avec le jeu) a remplacé le CHS (Cylinder, Head, Sector). Avec ce système, le disque est divisé en blocs de 512 octets (les secteurs), disposant chacun d'une adresse. Celle-ci était initialement codée sur 28 bits, limitant donc la capacité des disques à 128 Gio (137 Go), puis est passée sur 48 bits depuis l'ATA6 (2002), repoussant ainsi la limité à 128 Pio (144 Po).

En théorie, donc, pas de problème pour un disque de 3 To. Mais en même temps que le LBA pour l'adressage, les constructeurs d'ordinateurs et éditeurs de systèmes d'exploitation ont adopté le MBR (Master Boot Record), un standard de définition de la "cartographie" des partitions du disque dur. Et là, c'est le drame : dans le MBR, la taille des partitions, en nombre de secteurs, est codée sur 32 bits. On se retrouve donc limité à 2^32 adresses, soit 2 Tio d'espace disque (2.2 To). Un disque de 3 To devra donc obligatoirement être coupé en au moins deux partitions, tandis qu'un disque ne pourra pas dépasser les 8 To (un MBR n'acceptant que 4 partitions physiques).

Il existe heureusement déjà une solution : le partitionnement GPT (GUID Partition Table), qui fait partie des spécifications EFI. Ce nouveau système de partitionnement a été défini bien plus récemment, et prend donc en compte les problématiques des grandes capacités. En théorie, le système GPT permet jusqu'à 128 partitions, sur des disques dur comportant jusqu'à 2^64 secteurs (soit 8 388 608 Pio... de quoi voir venir, d'autant plus que la taille des secteurs peut être revue à la hausse...). En formatant les disques de 3 To en GPT, il sera donc possible de les formater en une seule partition.

Tout va bien donc ? Non, pas tout a fait... En effet, les OS les plus répandus actuellement ne supportent pas tous le GPT dans toutes les situations... Ainsi (d'après l'articule sur la GPT de Wikipedia) :

• Windows XP 32 bits ou toute version antérieure : le GPT n'est pas du tout supporté,
• Windows 2003/Vista/2008/7 32 bits, XP/2003 64 bits : le GPT est supporté, mais pas pour le disque de démarrage,
• Windows Vista/2008/7 64 bits : le GPT est supporté et peut être utilisé sur le disque de démarrage, à condition de disposer d'une carte mère EFI,
• Mac OS X Intel : le GPT est supporté et peut être utilisé sur le disque de démarrage, à condition de disposer d'une carte mère EFI (ce qui est le cas de tous les Mac Intel).
• les pingouins sont les plus chanceux, puisque la plupart des distributions Linux 32 et 64 bits sont capables d'utiliser un disque GPT et de démarrer dessus, même avec une carte mère dotée d'un BIOS.

Au final, selon une responsable de chez Seagate, ce sont 80% des ordinateurs actuellement en service qui ne seraient pas pleinement compatibles avec les disques durs de plus de 2.2 To . Ouch !

Apple a discrètement (sans l'habituelle fermeture de leur boutique en ligne) mis à jour ce matin son Macbook "polycarbonate", le dernier ordinateur portable de sa gamme à être encore proposé avec un châssis en plastique.

Extérieurement, rien n'a changé, ni au niveau du design ou des dimensions, ni au niveau de la connectique (Ethernet, mini-DisplayPort, USB, jack audio), mais l'intérieur révèle quelques petites améliorations : le processeur Intel Core 2 Duo passe de 2.26 GHz à 2.4 GHz, le chipset passe du nVidia GeForce 9400M au nVidia GeForce 320M (qui équipe déjà les Macbook Pro 13" de dernière génération), et l'autonomie est revue à la hausse, la batterie 63.5 Wh affichant désormais 10 heures d'autonomie, au lieu de 7. Le reste des caractéristiques reste inchangé : 2 Go de mémoire (seulement !), écran 13" LED 1280x800 et 250 Go de disque dur.

Cette mise à jour apporte par contre une mauvaise nouvelle que les européens risquent d'avoir du mal à accepter : le prix américain reste inchangé, mais le prix européen augmente de 100€. La faute à la récente dégringolade de l'euro, qui avait d'ailleurs rendu le prix européen de ce modèle plus attractif que le prix américain ces dernières semaines. Le ticket d'entrée des ordinateurs portables Apple est donc désormais de 999€.

À l'occasion d'une conférence avec ses investisseurs, Intel a évoqué l'avenir des technologies de gravure et sa roadmap jusqu'au 8nm, alors que le fondeur travaille actuellement en 45 et en 32nm pour le gros de sa production.

Le passage vers le 8nm ne devrait selon Intel pas poser de problème majeur, si ce n'est le fait que chaque nouveau processus de gravure nécessite des étapes supplémentaires dans la fabrication des wafers. Le fondeur estime avoir dans ses cartons les technologies nécessaires pour arriver au 8nm d'ici à 2017, avec une étape intermédiaire tous les deux ans (22nm dès l'année prochaine, 15nm en 2013 et 11nm en 2015). Au delà de 2017, Intel évoque déjà quelques idées pour passer à 5nm, mais cette finesse n'arrivera pas avant 2019, année au delà de laquelle Intel manque encore pour l'instant de visibilité.

Investisseurs oblige, Intel a également évoqué la pérennité de ses installations. En effet, avec une finesse de gravure qui change tous les deux ans, la rentabilisation des équipements n'est pas toujours chose facile. Pour arriver à mieux amortir les équipements, Intel profite en fait de la diversité des puces qu'il produit : les processeurs bénéficient toujours d'une production dans les usines dernier cri, usine qui basculent ensuite sur la production de chipsets une fois qu'elle commence à être obsolète, puis termine sur la production de puces graphiques... C'est sans doute pour celà que les premières générations d'Atom, gravées en 45nm, étaient accompagnées d'IGP gravés en 90nm, tandis qu'aujourd'hui, les processeurs Core i gravés en 32nm sont packagés avec un IGP gravé en 45nm.

Depuis le lancement de l'iPhone, on peut déplorer une certaine uniformité du marché des smartphones, les modèles dotés d'un grand écran "wide" couvrant quasiment toute la surface sont devenus la norme, et seuls quelques modèles à clavier coulissant ou à clavier numérique subsistent. C'est pourquoi le FlipOut, futur modèle de Motorola mérite qu'on parle de lui...

En effet, non content de ne pas arborer les classique design "iPhone-like", il n'exploitera pas non plus un des autres formats éprouvé, puisqu'il va se présenter sous la forme d'un bloc... carré ! En usage normal, l'écran de 2.8" se retrouve du coup en mode paysage, avec une bordure noire en haut, comportant l'écouteur, et une en bas, qui comportera trois boutons, qui ont l'air tactiles d'après les photos. Bon par contre, faut pas déconner quand même, on retrouve tout autour de l'écran et de son cadre noire une bordure métallisée, qui pourrait presque faire passer l'appareil pour un prototype Apple, si un logo Motorola dans le coin supérieur gauche ne trahissait pas son origine.

Mais le FlipOut ne se limite pas à cette forme originale, puisqu'il embarque également un clavier alphanumérique coulissant, qui semble se dévoiler via un mouvement rotatif, et non pas un simple glissement longitudinal.

Côté technique, le FlipOut serait doté d'un processeur 700 MHz, de 256 Mo de RAM, d'un module GPS, d'un appareil photo 3MP et de (seulement) 512 Mo d'espace de stockage, le tout fonctionnant sous un système d'exploitation Android 2.1 accompagné de la surcouche Motorola Blur 1.5. Cette couche logicielle orientée réseaux communautaires et les coloris proposés par Motorola pour la coque (noir, vert et rose) trahissent laissent supposer que Motorola cible un public plus jeune qu'avec ses premiers smartphones Android.